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2.原文内容：
SEMI：明年全球晶圆厂投资将衰退8%
SEMI报告分析，今年全球晶圆厂投资金额将下修至成长10%，明年下修至衰退8%。内存
价格下跌与美中贸易战影响公司投资计画改变，是晶圆厂资本投资快速下滑两大主因。
根据国际半导体产业协会（SEMI）公布全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast
Report），今年与2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修，今年的投资金额将较 8月时预
测成长14%，下修至成长10%；2019年投资金额更将从原先预测的成长7%，下修至衰退8%。
SEMI指出，在今年8月时综合收集分析全球超过400间晶圆厂主要投资计画后，预测今年下
半年到2019上半年，晶圆厂投资金额将呈现下滑态势。有鉴于近期市场情势，下滑幅度恐
将较原先预期更为剧烈。
报告指出，今年下半年及2019上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13及16个百分点，直到
2019下半年才有望出现转圜。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，内存价格下跌与美中贸易战之下，导致公司投资计画改变
，是晶圆厂资本投资快速下滑两大主因，其中又以先进内存制造商、中国晶圆厂、及28
奈米或以上成熟制程业者的资本支出缩减，影响全球市场最剧。
其中在内存部分，SEMI指出，继今年年初NAND型快闪存储器价格急遽下滑后，动态随机
存取内存（DRAM）价格也在第4季松动，连两年的DRAM盛世恐将结束。存货调整及中央
处理器（CPU）产量不足，将导致更剧烈的价格滑动。
SEMI指出，内存业者快速反应市场情况，并减少资本支出，暂缓已订购设备出货。NAND
快闪存储器相关投资，甚至将出现两位数的衰退。
SEMI修正先前内存资本支出将成长3%的预测，预估2019年整体内存资本支出将下滑
19%，其中DRAM下滑最剧烈，下滑幅度达23%，3D NAND内存下滑13%。
以地区来看，SEMI指出，中国大陆及韩国是投资金额下滑幅度最大两个地区。
在中国市场，原因包括内存市场、美中贸易紧张关系、及建厂计画延宕等，包括SK海力
士（SK Hynix）、GLOBALFOUNDRIES、联电、中芯国际等半导体制造业者，暂缓在中国的
投资力道，福建晋华案也使DRAM投资计画暂停。
虽然晶圆预测报告中指出大部分内存厂计画减少资本投资，但美光（Micron）例外。
SEMI预估2019年美光将投资约105亿美元，相较今年的82亿美元投资金额提高约28%。投资
主要计画用于扩张及升级既有厂房设施。
SEMI指出，在内存以外包括光电、晶圆代工、类比及混和讯号IC、微控制器及处理器等
其他领域，资本投资力道将持续。
3.心得/评论：
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看来半导体业明年应该也不太好过
有适合放空科技业的相关标的吗?