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（中央社记者韩婷婷台北2018年11月27日电）华晶科（3059）积极拓展影像解决方案，多年深耕受到国际大厂青睐，相继争取到微软、高通及亚马逊等国际级大厂合作机会，抢攻物联网（IoT）、人工智能（AI）商机。
华晶科去年开始获得高通青睐共同开发搭载QCS605芯片组的VR 360 原型相机后，今年再推出人工智能商用监控摄影原型机IPC603，持续拓展新应用领域；接着携手微软抢进物联网人工智能商机。
微软WinHEC Taipei 2108大会上展示最新的Azure物联网人工智能（AI)开发套件，提供物联网视觉解决方案所需的关键软硬件支援，其监控摄影软硬模组由华晶科合作开发设计。
不只高通及微软，华晶科也加入亚马逊最新的智慧AI监控AWS云端平台，提供软硬整合服务于人工智能商用监控摄影原型机IPC603。
华晶科董事长夏汝文表示，随着5G、AI、IoT时代来临，智慧影像辨识会蓬勃发展，华晶科提供软硬整合于AI camera，结合Amazon Kinesis云端服务，能安全轻松地将影片从连线装置串流到AWS，以进行边缘运算及分析。
继全球芯片大厂高通、软件大厂微软，再到平台通路巨擘亚马逊，华晶科迎接AI、IoT时代来临，在“物联网、人工智能之眼”重要领域积极卡位，能否切入真正主流市场，带动营运新动能，明年将是关键的一年。
华晶科指出，深耕于数位影像领域已超过20年，近年来积极转型，除了既有的影像系统产品ODM外，亦提供包含3D传感深度芯片、算法、影像处理IP授权、双镜头相机模组等解决方案，希望成为全方位智慧视觉解决方案供应商。
华晶科表示，迎向物联网时代，人工智能崛起，华晶科具备“物联网之眼”的影像处理技术
3.心得/评论：
※高通：AI 商用监控摄影原型机、
AI 视觉平台VR 360原型相机
3D 传感深度芯片
微软：AI 监控摄影软硬模组
华为：双镜头影像处理芯片
罗氏：三合一血糖机 人工胰脏
听说会变成大立光 ，真假