台积电竹南先进封测厂开始环评 最快1年半完成建厂
2018-09-11 19:20联合报 记者黄瑞典╱即时报导
台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封测厂建厂计画开始环评作业，台积电今天派员
拜访苗栗县长徐耀昌洽谈县府协助事项，希望半年内完成环评，建厂时间最快1年，推估
可增加2500个以上的工作机会，总投资金额仍在精算中，将等台积电蕫事会通过后对外宣
布。
台积电6年前在竹南科周边特定区（大埔）购得两块总面积约14.3公顷的基地，因迟未开
发，引起地方关注，县府指出，台积电对此基地因发展定位问题规画多年，因应科技产业
发展趋势，决定规画为先进封测厂建厂用地，以期提高国际竞争优势，并为客户提供更优
异的制程技术及封装测试服务。
台积电今天派员拜访县长徐耀昌，说明竹南先进封测厂建厂计画已开始环评作业，计画书
最近会送县府审查，并提出用水等需求希望县府给予协助，徐耀昌指示相关单位先行展开
前置作业，并发挥最高的行政效能，加速完成台积电建厂投资案。
县府指出，台积电预计半年内完成环评，建厂时程约需1年至1年半，完工后将可提供超过
2500个工作机会，县府会全力支持，至于总投资金额，台积电仍需精算，等董事会通过后
会对外公布。
县府强调，苗栗县有充足水、电及勤奋的劳动力，在生产要素上具有相对优势，土地成本
在中北部县市相对便宜，这是招商的先天优势。另一半导体大厂力晶科技将投资2780亿元
在铜锣扩产12吋晶圆厂，苗栗已成为半导体重镇，未来将有更多中下游产业的进驻，形成
产业聚落的效应。
https://udn.com/news/story/7240/3361835
台积电决定在大埔建立封测厂 这个会是竹南崛起的机会吧
台积电终于要走向三星的路了
封测 晶圆代工 内存 一站式销售模式...