1.原文连结：
https://news.cnyes.com/news/id/4198656?exp=a
2.原文内容：
手机芯片大厂联发科 (2454-TW) 布局 5G 技术已达 5 年之久，之前台北国际电脑展上正
式宣布推出 5G 调制解调器芯片 M70，上次法说也透露，明年底到后年初将推出 5G SOC 芯片
，展现了对 5G 市场的积极度，此次，在积体电路六十周年特展中，联发科更首度亮相首
款 5G 芯片原型机，展现企图心。
联发科参加由科技部主办之《积体电路六十周年 IC60 特展》，特展中首度亮相该芯片原
型机，另外也展示 AI、车用芯片相关产品。
联发科指出，已加入多项国际级 5G 计划，今年 2 月 MWC 上，更与国际大厂签署“5G
终端先行者计画”合作备忘录，目标瞄准 5G 在 2020 年商转目标。
联发科投入 5G 研发达 5 年，今年中台北国际电脑展上，联发科宣布明年将推 5G 数据
机芯片 M70，而上次法说会时，执行长蔡力行也透露，明年底至后年初，将推 5G SOC 整
合单芯片，持续加快脚步布局。
联发科副董事长谢清江表，5G 不仅仅是将行动上网速度提升 10 倍，也将对云端运算、
车联网及智联网等各领域产生突破性影响。
3.心得/评论：
联发科有种不被看好的FU，我还是会选高通芯片。
必竟高通和华为都是技术领先者。