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2.原文内容:
贸易战波及半导体 中国将强化挖角力道
(中央社记者潘姿羽台北24日电)美国最新对中关税制裁清单涵
盖半导体,台经院副研究员刘佩真指出,外在威胁让中国更确定
半导体应走向自主研发,可以预见,未来对台湾半导体人才挖角
的力道“有增无减”。
美国贸易代表署(USTR)23日启动对160亿美元中国商品加征25%
的关税,清单项目涵盖部分半导体商品。
刘佩真分析,中国为半导体主要进口国,现阶段影响有限,但中
国自2014年发布“国家集成电路产业发展推进纲要”后,开启了
半导体产业发展的黄金时期,如今美中贸易战愈演愈烈,先前又
有中兴通讯事件,更加强中国政府力拼半导体产业自主可控的决
心,在此背景下,人才成了重中之重。
中国工信部日前公布的“中国积体电路产业人才白皮书”便指出
,到了2020年,半导体人才缺口将高达32万人。
刘佩真表示,由此可见,中国想要发展半导体产业自主化,势必
需要海外人才的协助,而台湾半导体具有技术优势与领先地位,
可以预见,未来中国对台湾半导体人才的挖角力道绝对是有增无
减。
尽管国内产官学界努力进行育才、留才措施,刘佩真建议,防挖
角条款、大学人才养成、退休专家管理是未来仍可努力的方向,
尤其从半导体产业退休的专家,应该引导他们继续培育新世代的
人才,不要让他们被高薪挖角去中国。
刘佩真也提醒,摩尔定律即将进入极限,以往都是用硅作为半导
体材料,当摩尔定律走到尽头,未来可能会产生取代硅的新材料
、或是导入量子电脑等新技术,届时整个产业将会翻转,此时,
不能单靠业者来突破,而是要用国家力量来扶植产业,才能继续
保有优势。
刘佩真指出,美国、日本、韩国都已经投入国家力量,研究半导
体新材料与新技术的发展,台湾虽然在科技预算重点项目新增“
芯片设计与半导体产业”,但力道还不足够,政府必须再加把劲
,才能因应未来的巨大变革。(编辑:郑雪文)1070824
3.心得/评论:
当世界各国都开始保护自己的智慧财产和核心技术,
中国要发展半导体的最大破口就是从台湾下手。
不是不可能,而是中国已经开始对台湾下手了。
延伸阅读
华尔街日报:中国发展半导体 台湾沦窃密目标
https://tinyurl.com/ycthnsl9