1.原文连结： http://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2481584
2.原文内容：
传处理器大厂英特尔（intel）计画在2020年至2021年之间，将拆分晶圆代工业务，以减
轻在技术研发与资源投资压力，降低未来风险。
综合媒体报导，近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片的英特尔，因近年来被
全球晶圆代工龙头台积电、三星甚至格罗方德（GlobalFoundries）追赶超越，而自己却
被10奈米制程技术的延宕，传出英特尔准备切分晶圆代工业务，而时间点落在 2020年到
2021 年。
但谁有能力吃下英特尔的晶圆代工业务?市场分析，英特尔拥有全球最大的半导体晶圆厂
，每年营收约600亿美元（约新台币1兆8255亿元），尽管想要卖掉旗下晶圆代工，目前连
2017年营收约320亿美元（约新台币9736亿元）的台积电，也没办法一口吃下英特尔，更
别说是其他规模更小的格罗方德、三星、联电及中芯国际等公司了。
外界预估，英特尔不太可能只是单纯只出售制造业务，而是会将芯片设计及销售与晶圆代
工业务分拆成两大部分，让英特尔可变成只做设计的Fabless模式，且又可以为制造业务
引入外部战略投资，同时掌握控股权。
3.心得/评论：
这么大条的新闻竟然都没人讨论
外星公司再厉害也是要被我大GG打到解体