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合晶现增完成 11.7亿元到手
2018/06/15 16:24 中央社 中央社
（中央社记者张建中新竹2018年6月15日电）半导体硅晶圆厂合晶 (6182) 现金增资顺利
完成募集，筹得新台币11.7亿元，将用以偿还银行借款。
据合晶统计，民国106年银行借款利息费用约9183万元，占营业利益比率达29.29%，显示
银行借款利息费用对合晶获利造成相当比率的影响。
合晶预计今年下半年运用这次现金增资筹得的资金陆续偿还银行借款，依计划偿还银行借
款的利率介于1.57%至5.074%设算，今年将可减少963万元利息支出，往后每年将可减少
2786万元利息支出。
合晶预估，今年第4季负债比率将自去年第4季的43.44%，降到33.53%；偿债能力也可望明
显提升，流动比率将自去年第4季的83.82%，提高到今年第4季的116.59%。
受惠半导体硅晶圆市场供不应求，产品价格高涨，加上扩产效益，合晶今年来营运高度成
长，前4月归属母公司净利已达3.7亿元，已超越去年整年度获利水准，每股纯益0.78元。
（编辑：郭萍英）
3.心得/评论：
请问这种新闻应该属于利多还是利空?
依照新闻看 可以还银行钱对公司应该不错
但是对于一般股东是好还是坏?