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今早市场传出，苹果自行开发的电源管理芯片将取代戴乐高，相关晶圆测试板订单将自中华
精测 (6510) 转出，法人圈联想到，此举可让柏承 (6141) 受惠。但事实上，其一，苹果自
行开出的电源管理芯片产出时间会在 2020 年，第二，即使此事件发生，柏承并非受惠
者，柏承今年增加的晶圆测试卡板订单其实取自测试厂京元电子 (2449) 的中低阶测试机
台。半导体供应链传出，苹果自己设计的电源管理芯片已经开发成功，取代原本的供应商德
国芯片供应商戴乐格半导体，而原先戴勒高的电源管理芯片，其后段晶圆测试板是由中华精
测供应，但在苹果自行产出后，将改为美商泰瑞达（Teradyne）、爱德万测试
（Advantest）、LTX-Credence、DHK、SPEA，连带中华精测将痛失晶圆测试卡板大单。
但苹果自行开发的电源管理芯片真正产出时间会落在 2020 年，中华精测即使掉单，时间点
不会那么快。第二，近来 PCB 厂柏承股价涨势凶猛，主要原因是该公司喊出要积极扩大晶
圆测试卡板市占率，并成为中华精测第二，而当市场传出，中华精测恐掉单之际，法人圈便
联想到柏承能受惠，但实际上，柏承与中华精测研发与量产能力差距都太过悬殊。
根据半导体供应链传出的消息，柏承其实在 3 年前就开始切入测试探针卡用 PCB 板，但多
属低阶板，且良率都不甚稳定，目前层数仅 30 多层，不及高阶测试市场所需的 50 多层到
70 多层，而目前此类用板占柏承南崁厂区营收比重约 6～7%，柏承今年希望将探针卡用
PCB 板的营收占比，提升到南崁厂区的 15～20%，主要新接客户为京元电，且是中低阶测
试机台使用，另外柏承今年每股获利虽可望提升到 2.5 元，但以目前逼近 40 元股价来看，
本益比也略有过高之嫌。
短评：柏承明天向__