1.原文连结：
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180410001734-260410
2.原文内容：
联发科（2454）宣布推出业界第一个通过7奈米FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G
PAM4 SerDes硅智财（IP），进一步扩大其特殊应用芯片（ASIC）产品阵线。联发科的
56G SerDes硅智财已通过7奈米和16奈米原型芯片实体验证，采用联发科硅智财首款产品
已在开发中，预计于2018下半年上市。
联发科技56G SerDes解决方案基于数位讯号处理（DSP）技术，采用高速传输讯号PAM4，
具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。
联发科拥有业界最广泛的SerDes产品组合，为ASIC芯片设计提供从10G、28G、56G到112G
等多种解决方案。联发科的ASIC服务和产品组合瞄准多种应用领域，包括：企业级与超大
规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施（由基地台回传至电信机
房，Backhaul）、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互传的新型态运算等应
用。
联发科技副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，过去这几年，ASIC市场发生变化
，为实现差异化竞争，物联网、通讯及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案，我
们从中看到了 ASIC新的发展机会。联发科技最新的ASIC方案提供通过7奈米和16奈米制程
硅认证的硅智财，可无缝整合进入先进的ASIC产品中。
联发科提供ASIC服务，致力协助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户，在多种领域
拓展商机，如：有线和无线通讯、超高性能运算、低功耗物联网、无线连结、个人多媒体
、先进传感器和射频(RF)等。
联发科技的ASIC服务涵盖从前端到后端的任何阶段 — 系统及平台设计、系统单芯片（
SoC）设计、系统整合与芯片实体布局（Physical layout）、生产支援和产品导入等。
3.心得/评论：
发哥前景一片看好，毛利多，产品线也多
通讯芯片做输高通没关系，其它补回来好了
毛利回到四成，四百不是问题，上看五百

还要观察