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日月光集团生产苹果新订单，与下世代最先进封装技术的K25新封测厂，订3日举行启用典礼，将由集团董事长张虔生亲自主持。这是张虔生在前年与硅品签订合组控股换股协议书后， 首次公开露脸，也为日硅本月底正式结合，并以日月光控股挂牌，预先暖身。
日月光30年前从高雄楠梓加工区起家，最初只有200多人，一步步发展到目前6万余人的公司、成为全球半导体封测业龙头。据了解，日月光集团目前在高雄投资总额超过1,000亿元，内部自前年已启动在五年兴建六个厂的计画，在高雄楠梓第二园区进行大规模扩建，包括前工完工投产的K22和K23厂，和去年完工的研发大楼和K24厂，以及3日启用的K25厂，和预定第3季完工的K13厂。