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2.原文内容：
瑞士信贷 (Credit Suisse) 发布报告，看好行动 3D 传感装置需求在 2018-19 年将加速成长，而光学元件会有最高的附加价值，但同时间 VCSEL (垂直共振腔面射雷射) 产业供应链的竞争也将加剧。
相关台厂供应链中，瑞信更看好芯片光电 (2448-TW) 优于稳懋半导体 (3105-TW) C瑞信调升晶电评等由“中立”至“优于大盘”，目标价由 56 元升至 68 元。而稳懋预期市占降低，因此评等由“中立”降至“劣于大盘”，目标价由 270 元下修为 205 元。
另一方面，致茂电子 (2360-TW) 评为为“优于大盘”，目标价由 180 元上调为 196 元。主因是 VCSEL 与半导体销售将持续到 2018-19 年，致茂有望成为 VCSEL 产能扩张的主要受益者，因为它是 iPhone 的 3D VCSEL 晶圆测试和模组预烧的唯一供应商。
瑞信指出，下半年苹果 i 系列装置，预计都会采用更高的 3D 感应技术，除了 OLED 面板的 iPhone 和 iPad Pro 之外，在成本及良率可行之下，采 TFT 面板的 iPhone 也会采行，下半年还可能应用到 iPhone 的后置镜头。此外，Android 手机预计也会有 2.5%-10% 采用前端 3D 传感，总计 2018-19 年 3D 传感行动设备的出货量，可能分别达到 213-370 万台。
相关装置中，光学元件预计具较高的附加价值，尤其是 VCSEL 为关键零组件，进入门槛高，也有较高的价值，占 3D 传感材料成本的一半以上。同时间，VCSEL 供应链的竞争日趋激烈，VCSEL 磊晶晶圆以 IQE (IQE-UK) 为主，但晶电及全新光电 (2455-TW) 试图进入。而晶电已经达到技术规格，全新仍处于研发阶段，因此晶电更为领先。
瑞信认为，稳懋将继续成为 iPhone 3D 传感商 Lumentum 的主要代工厂，但整体市占可能会由 2017 年的 85%，至 2019 年降至 45%。另一方面，瑞信认为市场高估了稳懋在 iPhone 3D VCSEL 上的增长潜力，忽视了负面影响，因而调降评级。
至于晶电，瑞信认为，晶电 2018 年将进入 iPhone VCSEL 的磊晶硅晶圆片 (Epitaxial Wafer) 供应链，并将在下半年为 Android 供应链提供加工，整体 VCSEL 将占下半年收入的 5%(2018 年为 3%)，2019 年将成长至 11%。
3.心得/评论：
先发文不让晶电王发，哥三个月前就上车了，上看70，大家快上车!