3利多 家登营运倒吃甘蔗
2017/09/14 工商时报
涂志豪／台北报导
　半导体设备暨材料厂家登（3680）下半年营运走出谷底，在英特尔及台积电的扩大
采用下，12吋FOUP传送盒（前开式晶圆）出货畅旺且订单能见度直达明年上半年，
EUV Pod（极紫外光光罩盒）第4季获艾司摩尔（ASML）NXE3400机台认证后将在明年
放量出货，加上支援工业4.0的晶圆移动机器人已获试用。法人看好家登营运三箭齐
发，明年营收及获利将大跃进。
　家登受惠于光罩盒及晶圆传送盒出货进入旺季，8月合并营收月增48.3％达1.88亿
元，较去年同期成长2.5％。其中，半导体本业含设备营收达1.24亿元，较7月的0.58
亿元跳增115％，与去年同期相较亦大增40％。法人看好家登9月营收维持高档，第3
季营收将季增30～35％并上看5亿元，第4季还可望再成长20％。
　家登不评论法人预估财务数字，但对下半年的半导体本业营收成长抱持乐观看法。
家登表示，受惠于半导体产业资本支出增加，中国、海外等新厂试量产产线逐渐到位
，家登光罩盒及晶圆传送盒大量出货，工厂产能可望持续满载到年底。
　由于半导体厂今年开始升级晶圆传送盒材质，家登除了获得台积电8吋晶圆盒的订
单外，12吋FOUP传送盒也获得英特尔及台积电的扩大采用。法人表示，家登晶圆传送
盒占英特尔采购量5成，台积电亦提高对家登的采购量，由去年下半年每月出货5～10
个，至今年下半年每月出货已达50～100个，年增率高达10倍。由于英特尔及台积电
持续扩产，对FOUP传送盒需求成长，家登看好明年出货可望再创新高。
　再者，大陆新12吋晶圆厂建案遍地开花，封测厂积极扩产，对12吋FOUP传送盒需求
也快速成长。家登预估，至2019年前段晶圆厂对FOUP需求将超过5.5万个，后段封测
厂需求也将达1.4万个，家登预期可望拿下过半市占率，可望为家登带来9亿元以上营
收贡献。
　另外，EUV已确定成为半导体次世代微影技术，家登是亚太区唯一获得ASML认证通
过的EUV Pod供应商，已通过NXE3300机台测试验证并出货，新一代NXE3400机台认证
将在10月完成并在明年量产出货，以因应客户在7奈米的需求。EUV Pod目前贡献家登
每月营收3,000～4,000万元，明年有机会倍增。
　看好晶圆厂及封测厂的自动化趋势，家登也推出支援工业4.0的半导体晶圆移动机
器人，并获台积电等大厂试用。机器人可自动将晶圆片放在传送盒中，结合半导体派
工系统并可追踪工单，同时机器人也有装设定位系统，可以利用远端自动定位来指定
传送地点。
https://ctee.com.tw/News/ViewCateNews.aspx?newsid=161337&cateid=ggce
延伸阅读：
家登8月业绩靓 年底前产能一路满载
http://news.cnyes.com/news/id/3913228
这档空头低档走了四年
走过了一路惨澹的日子
总算要拨云见日了