1.原文连结：
https://finance.technews.tw/2017/08/31/qualcomm-670/
2.原文内容：
行动芯片大厂高通 （Qualcomm） 针对中阶智慧型手机应用推出的骁龙 630 和
骁龙 660 两款处理器，之前才刚刚上市没多久，现在就又有消息指出，下一代
中高端处理器骁龙 670 已经箭在弦上了。而这样频繁更迭升级的情况，恐对日
前重申将深耕中阶处理器市场的联发科带来不小压力。
根据外电报导，有消息人士指出，即将新推出的骁龙 670 处理器，其性能应该
是在现有的 660 和 65X 之上，而且应该是用来作为反复运算使用的版本。消息
人士进一步指出，这款处理器预计 2018 年第 1 季开始量产，而搭载该款处理器
的智慧型手机也将会通时登场发售。
而根据现有的资料显示，这次高通骁龙 670 处理器采用了 8 核心的设计。其中 2
颗 Kryo 360 核心，再加上 6 颗 Kryo 的低功耗核心。不过，借由采用 DynamIQ 技术，
可达成异构核心组建丛集的作法，例如 1 大+ 3 小的核心组合成一个 4 核心的丛集。
至于 GPU 的部分，预计将从 Adreno 512 升级到 Andreno 6 系列，性能提升达 25% 以上
。而骁龙 670 虽然和现在的骁龙 835 一样，都将采用使用的是三星的 10 奈米的
制程技术。但是，制程技术上仍有一些区别。据了解，相较骁龙 835 是晚了一年发表。
因此，骁龙 670 的制程技术将会从 LPE（Low Power Early） 升级为 LPP
（Low Power Plus），使得功耗表现有了提升。整体来说，综合性能应该不会输给
过去的高阶骁龙 820 处理器。
目前，虽然预计相关的终端产品会跟随处理器一起上市。不过，谁家的产品会最先使用
还不清楚，很有可能是中国品牌与高通合作良好的企业，而且具备较大市场占有率者
为先。因此，包括 OPPO、vivo 和小米都有可能性。而最后具体的状况如何，还有
待进一步资讯确认。
3.心得/评论：
高通真的太恶劣了，竟然用10nm 制程来生产中阶产品，这个策略太狠毒了。