※ 引述《PTT88 (天然呆)》之铭言：
: 我刚在711杂志看到
: 苹果关键台厂
: 稳懋 他打3D传感 受惠
: 那请问近期的精材 所以不是因为3D传感涨的囉?
: 有人了解吗???
大家好，小弟刚好有研究这一串传感的供应链
如果有错请马上指教
3D传感主要可以分为几部分来看
1.镜头/镜片(lens/DOE)
2.IR出光机构(VCSEL or LD)
3.IR传感器(IR sensor)
4.RGB传感器(CMOS sensor)
5.IC(算法)
还有一些封装之类的
1.镜头/镜片(lens/DOE/滤光片)
镜头没什么好说的就那几家
而DOE台厂的话倒是海马是比较可以出线的厂商
海马在Xbox上也有做total solutions
不过现在要应用在消费端有缩小模组的问题
需要重新设计(总不可能拿Xbox的来用)
在海马的季报中也有提到，有兴趣的也能去找来看
至于滤光片大家都应该是用JDSU分家后的Viavi
2.IR出光机构(VCSEL or LD)
目前大家提到不论稳懋或是宏捷科都是在这个部分
现在有点三分天下的感觉这边有点复杂
先从稳懋说起
①稳懋→帮忙lumentum代工(前身是JDSU)→爱疯应该是走此方案
②宏捷科→帮忙Princeton代工(几乎是最好用的VCSEL)→AMS上半年收购p家→AMS也收购了一家heptagon→heptagon有在台投资华立捷→目前不清楚爱疯是否有购买这条路因为p家VCSEL价格偏高
③其他：目前台湾做VCSEL应该还有光环/晶电/等，光环目前应该是走跟华为绑在一起。
至于VCSEL需要磊晶，上面提的三家都有自己的磊晶之外台湾也有一些在提供epi如：
联亚/全新/晶电，也可能受惠
3.IR sensor
在IR传感器这边最成功的就是这一世代手机主打雷射/激光快速对焦
很多旗舰机手机都有，这部分都是由STM所提供整个模块(VCSEL+ sensor)
4.RGB传感器
这部分不知道有没有更多人可以提供一些资料了
不过应该类似一般的相机模组，应为还是需要照一张具有颜色的照片来比对深度
5.IC
这部分因为每一家对于解构光会要有自家的算法
要取决于快速还是精准都是每家算法各自比拼
6.封装
①联钧：目前有看到一些资料指出会在这边进行封装
②海马：xbox 就是自己出total solutions
目前封装有点困难是因为
VCSEL→lens→DOE
这三个的公差需要非常的小，不然在终端演算发会误判可能无法解锁(？)
总结一下：
目前其实终端厂商或是IC厂商都在等爱疯的发表
都在看牛肉要怎么端出因为这种新应用应该还是蓝海
不过稳懋这条路应该是在爱疯这边胜出机率比较大
宏捷科这条可能是第二供应商或是Android阵营
光环应该是绑定大陆IC想要走自己的路或是分食Android阵营毕竟在财报上有供应10%传感器
台厂在3D传感应该可以分食很多部分零组件
只是要看怎么选股了
祝大家都赚钱，鞭策小力一点