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颀邦第3季产能满载 旺季效应看涨
2017-07-18 11:45经济日报 记者林超熙╱即时报导
驱动IC封测大厂颀邦（6147）第3季TDDI芯片封测旺季效应订单启动，法人指出，颀邦第3
季接单全满，目前产能利用率攀高至85%，预料在第3季的7~9月中，有机会见到改写史新
猷喜讯，今年营运可望展现“逐季成长”荣景。
受法人看俏加码鼓舞，颀邦今天盘中股价再度站上50元大关，逼近今年3月所创的50.4元
高峰区。
受惠驱动、触控面板感应芯片（TDDI）与射频（RF）芯片未来五年出货将呈现年年增温态
势，颀邦长线订单透明度看俏，今年来不断吸引外资机构调升评等与目标价，目标价调升
到55元~57元，且重申“加码”与“优于大盘”评等。
法人表示，苹果未来在面板使用方面，将采用日本JDI、韩国LGD及夏普的主动有机发光二
极体（AMOLED），相关的驱动IC后段封测订单，大部分仍由颀邦负责；且苹果今年i8会采
用新一代指纹辨识系统，颀邦再度拿下芯片金凸块封测大单。
6月合并营收跳升至15.77亿元，月增15.0%，年增11.1%，第2季合并营收43.27亿元，季增
2.3%，上半年合并营收85.56亿元，年增10.8%，法人推估颀邦第2季单季税后纯益有上看3
.2~4亿元潜力，下半年获利可望较上半年成三至五成。
3.心得/评论：
5月开始进场布局43.8元～45.5元的6147最近涨涨涨，今天差点突破前高50.4元，实在是
超乎我预期的说！
目标价终于也有新闻报导外资机构目标价跟我的标的文目标价57元一样了！
一切好像如同我预算的一样～好像还超前进度XD
本来打算45.5元以下随便买，配息前有47.6元以上配息2.1元后回到45.5元就及格等于送
配息稳赚不赔！最近涨的真是让人开心啊～
法人眼光也开始布局这只进场了！又买到一只均价比法人低的起涨股了，目前进场都在43
.8元～45.5元，法人均价约在47左右吧～滚动雀跃！
下半年行情刚开始！才刚开始就股价表现的这么不错！目标价会不会提早到呢？继续看下
去，我张贴的文章底下留言我都有继续追踪回复！欢迎跟我聊聊天一起追踪欧：）
http://i.imgur.com/9ualWBT.jpg