1.原文连结：https://money.udn.com/money/story/5641/2485731
2.原文内容：
晶圆代工龙头台积电25日在技术论坛预告苹果今年重大功能改变，包括取消home键，直接
在萤幕办识指纹，以及将萤幕尺寸由16比9改为18.5比9，并以不可见光红外线等影像传感
器，提升高画素相机性能等，将让市场惊艳。
一向不评论苹果客户动态的台积电，今天首次在公开场合揭露苹果i8手机新趋势，台积电
供应链表示，台积电除对外宣告独家为苹果代工应用于i8的新世代A11处理器，台积电优
越的制程技术，不但独揽代工订单，也向全球宣示台积电和苹果紧密的合作，双方可在新
机销售备受期待中，共创双赢。
其次台积电也藉著年度技术论坛，对近期要加速推动晶圆代工事业独立成立新公司的三星
电子，予以重砲还击，除展示全球芯片大厂力挺台积电四大技术平台，并强调苹果不太可
能和竞争对手三星集团做太紧密的合作。
台积电今天在技术论坛，首先针对今年智慧型手机市场发展减缓至6%，远不及DRAM和
NAND Flash产业二位数的成长，并低于半导体产业年增7%的成长率，主因今年手机规格做
了相当大的转变。
台积电表示，在三星将新手机萤幕尺寸改为18.5比9后，让非苹阵营全数更改设计，使原
本第2季要上市的新品，递延至第3季的7月才会推出。
另外，苹果将home键拿掉，改成以光学式指纹办识芯片，取代传统电容式指纹辨识芯片，
直接在萤幕上完成指纹辨识，这部分目前来看三星等其他厂商仍无法跟上此技术。
苹果也在新款手机导入不可见光的红外线影像传感器，藉以提升高画素相机功能，进而延
伸到更多扩增实境的应用，也提升苹果新手机的关注度。
台积电强调，未来还包括AI人工智能、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）等，都将驱动半
导体产业持续成长，台积电除了今年投入高达22亿美元的研发支出外，还包括资本支出高
达100亿美元，建立先进技术和充裕产能，将协助客户在最短时间完成“TTM”的目标，包
括“及时将产品上市