1. 标的：3374 精材
2. 分类：多
3. 分析/正文：
a.基本面:1.iPhone8 3D传感的DOE元件5月开始小量出货，
6月开始正式放量出货，目前良率已达9成以上。
2.DOE元件的BOM Cost是3美元左右，是3D传感元件中属于高单价元件。
STM的芯片BOM Cost是4美元左右。
3.AMS奥地利微电子并了Heptagon一样是出3D传感的DOE元件，
AMS这波股价从2月以来市值增加快900亿元台币。
4.下半年12吋车用CIS封装的营收会持续提升，
胜丽的车用是8吋的打线封装，精材的车用是12吋的Bonding封装。
5.上半年属于亏损状态，预估第3季可以赚到1元左右，
第4季获利也是1元左右水准。
b.技术面:法说会前后跌了一大段，目前MACD的DIF底部黄金交叉，MACD出现红柱棒。
c.筹码面:部分胜率高的券商最近在买精材。
d.消息面:3D传感可以让手机有AR功能，最大的用途是使用在电商上，
未来iPhone会扩大采用，中国大陆手机明年会导入此项功能。
4. 进退场机制：今年Q3跟Q4的EPS预估各为1元左右，明年3D传感市场放大，
加上车用封装下半年提高营收，建议目标价60元，停损价40元。