1.原文连结(超过一行或过长必须缩网址)：
https://goo.gl/BHKUuk
2.原文内容：
欣铨科技（3264）去（2016）年9月取得全智科（3559）的6成股权而纳入营收计算，加上
接单转旺，11月营收创单月历史次高，初估12月营收水准与前一个月相近，整体第4季营
收将挑战历史新高。欣铨2016年第1季受到台南地震影响，当时晶圆测试订单锐减、使得
欣铨接单低迷，而2017年首季客户晶圆投片量增加，法人预期，欣铨本季营收年增约3~4
成，且毛利率高于去年同期9~10个百分点，预估本季获利可望年增140%、150%水准。
欣铨是晶圆及CP测试厂，主要接单是国外IDM大厂、晶圆代工厂的CP测试订单。近年随着
欧美日IDM大厂并购案增加，半导体厂大者恒大趋势，IC测试专业厂也必须扩大规模来满
足客户需求。
欣铨2016年9月已取得全智科6成股权，可取得RFIC测试产能及客户，强化集团在IoT物联
网供应链的地位；其次，投资新设立的瑞峰半导体约 32%股权，未来应能协助欣铨提供晶
圆级封装（WLCSP）产品线。同时，欣铨董事会去年10月中旬决议，将间接在中国南京投
资设厂，投资金额不超过 4,500万美元，建立100%持股的IC测试子公司，配合当地台资客
户业务需要，南京新厂预计2018年投入营运。
（一） 欣铨2016年Q4营运表现亮丽：
欣铨在全智科业绩纳入合并报表，且欧美客户接单能见度高，2016年12月接近11月份营收
6.34亿元的高峰。
法人初估，整体去年第4季营收约18.6亿上下，将可望创单季历史新高。在产能利用率维
持高水准，初估单季毛利率仍维持在30%之上，第4季营运可望有亮丽表现。
（二） 欣铨今年Q1营收获利成长，今年营运看好：
欣铨2017年因并入全智科整年度营收，加上今年近年布局的日系车用、美系通讯客户接单
发酵，今年台湾IC设计公司的订单也陆续发酵，今年营收保持年成长。
今年第1季下游晶圆代工产业投片量淡季不淡，加上2016年同期的营收基期低，法人预期
欣铨今年第1季营收年增3成以上，在毛利率维持在29%、30%上下水准，第1季获利可望年
增140%、150%。
3.心得/评论(必需填写满20字)：
自从吞掉顶呱呱金鸡全智科
早已经是Cindy姊的名册股之一了
不过这只股的股性不用期待没有伤害
有人要分析一下这只技术分析吗??