高通470亿美元并购恩智浦 商机与挑战
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图、半导体行业进入整并潮 (2016.1~10)
2016年10月27日美国行动芯片大厂高通(Qualcomm)宣布斥资470亿美元，
收购荷兰汽车芯片制造商恩智浦(NXP)，成为半导体业最大的并购交易案，
而高通也跃身成为全球第一大车用芯片供应商。
高通以每股110美元收购恩智浦，溢价11.5％。
高通同意出价390亿美元将恩智浦纳入麾下，
计入负债后交易总价值达470亿美元，预计2017年底前完成交易，
高通宣称届时，新高通的年营收一举拉高到350亿美元，成长四成，
将挤下安华高(并购博通)，重新夺回全球IC设计业龙头宝座。
公司背景
高通公司是全球行动通讯芯片设计龙头，
但在整体智慧型手机市场成长动能趋缓，
高通积极趋向车用芯片领域布局，
但由于车用市场较为封闭，不仅对于产品要求严谨，
认证也时间长，要打入其供应链的确不易，
但在收购恩智浦后，因部分产品线上具有互补效益，
将可望加速高通在车用市场上的扩张。
恩智浦公司是知名IDM（整合元件制造）业者，
在全球车用半导体营收市占率达14%。
同时，专营NFC行动支付芯片控制系统、资讯娱乐系统并有可观的市占率。
恩智浦在去年(2015)收购飞思卡尔（Freescale），
成功整合双方微控制器产品并发挥效益。
此并购案带来机会与挑战
一、对高通的机会而言，可以快速抢进车用、商用、工业市场，
同时提升与晶圆代工业者的议价能力。
二、对高通的在挑战面，
高通的芯片设计业者与恩智浦的整合元件制造业者之间在于供应链的管理，
以及部分产品线的市场区隔等课题。
由于，车用或工业电子与安全应用领域的产品生命周期较长但法规严谨，
与高通擅长的智慧型手机产品的特性有极大不同，合并后供应链管理势必将是首要挑战。
三、并购成立后，高通便能在最短时间内取得这些市场的主要客群，
在智慧型手机市场成长动能疲乏，当手机利润逐渐下滑的情况下，有助分散市场风险。
四、双方部分产品线互补效益。
举例，恩智浦在行动支付与安全领域已是领导业者，
未来可搭配高通的行动通讯处理器提升完整度，
尤其切入全球行动支付市场，安全性更是近期重要课题，
同时并购案有助于强化高通在中国大陆智慧型手机市场的影响力。
五、即使高通把恩智浦并入旗下，取得进入车用芯片市场的门票，
却也难避免陷入激烈的市占率争夺战，
例如：英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器等，
都已争先恐后加入车载资讯娱乐系统及自驾车市场竞争之新战局。
结语
近年全球半导体产业掀起一股并购潮，
高通此举将使全球半导体产业的竞争加剧，
同时对高通自身也带来了全新的市场机会与挑战。
对于智慧型手机业者想更上一层楼往IOT概念发展，
这不仅仅是国内IC设计龙头联发科(2454)受影响，展讯、海思
等大厂未来将要面临的挑战。
对于后段晶圆代工、封测等半导体供应链来说，
高通、恩智浦都是无晶圆厂，与台积电、日月光等台厂原本就是合作关系，
并购后，对于供应链影响不大，但对于台系竞争对手来说，
将筑高竞争障碍。
表一、全球半导体营收公司排名(2016上半年)
心得：
高通原有的手机芯片市场
加上现有的车用芯片及物联网市场
事业群庞大 但还得看日后能否有效管理 发挥综效