1.原文连结(必须检附)：http://bit.ly/2bPCYMb
2.原文内容：
图、半导体并购案于2016年下半年将持续上演
2016年才过了八个月，半导体产业似乎再一次宣告2016年将是半导体并购爆炸性的一年。
虽然并购案件数目减少，但是并购金额却不断飙高。
毕竟，整体芯片市场成长趋缓、成本上升、创投资金减少似乎对整体半导体都不利，
可是资金利率一直维持低点让半导体大厂有足够理由以融资方式进行并购策略。
半导体厂商依旧在2015年并购风潮吹起的影响之下持续进行并购的动作。
因为厂商一旦收购价格过低而错失了收购良机，
很可能下一个被收购的对象就变成了自己。
PwC（PricewaterhouseCoopers）顾问公司提及，
即使未来一段时间半导体并购的步伐将比起2015年至今的18个月还要减缓，
但是仍有足够空间进行半导体整合。
其中，中型大小的公司就成为大型公司的并购标的物。
PwC顾问公司并指出，两种领域的半导体公司将成为大热门，
分别是类比与混合讯号技术，以及服务器与数据中心市场之公司。
首先，类比与混合讯号技术现今在几个物联网领域成为成功的关键。
因为拥有此技术之后，厂商将能够精确地测量与监控真实世界的讯号，
以及能够有效管理功耗，尤其是电池运作的装置。
由于物联网涵盖许多领域，因此并购困难度较高，
因为不同厂商拥有不同技术。
如果一家公司想要完善他们的产品线为物联网作准备，
他们可能需要拥有射频连网技术，
嵌入式视觉，电源管理，传感器/ MEMS，安全芯片与微控制器等。
真正的物联网涵盖了所有从灯泡到货船的互联网应用领域，
因此大型公司在寻找物联网之时，可能需要更多元化，
且更微观的并购战略目标做法。
第二个市场则是并购活动比较多的服务器与数据中心市场。
其中，
拥有微处理器技术的公司在这市场拥有绝对的主导权。
为了获得可编程的硬件加速，以补充其处理器产品的性能，
因而处理器制造商可能会热衷于收购FPGA技术。
尤其是，为了在新兴的服务器与数据中心市场中站稳住脚，
在日益竞争激烈的ARM服务器市场也正在吸引客户的关注。
总体来说，最佳收购对象似乎是中等规模的IC供应商，
其销售额约在10亿美元以下以及在电源管理，
无线通讯市场和嵌入式处理解决方案中处于领先地位的公司。
3.心得/评论(必需填写满20字)：
物联网、车联网不断蓬勃发展，半导体的芯片需求不但量大，
牵涉到的层面也大，大型半导体公司并中小型来满足不同层面需求..