1.原文连结(必须检附)：http://bit.ly/2bKKTH5
2.原文内容：
图、中国大陆扶植半导体封测产业之观察
半导体产业趋势大者恒大，封测业也掀起一片整并热潮，
尤其，自中国成立扶持半导体产业发展的专项基金后，
引资成熟的技术和鼓励企业收购是中国政府重点支援的专案。
根据集邦科技统计，
日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%，
与硅品结合后，市占将达28.9%；
艾克尔去年全球占率11.3%，通富微电市占为1.4%，
若通富微电合并艾克尔，合计市占达14.7%，
将挤下江苏长电与星科金朋的9.9%，
成为全球第二大、大陆最大半导体封测厂。
图一、全球半导体封测业市占(2015)
全球封测产业版图正在变动，
市占第一的日月光携手老三硅品合并，
中国江苏长电一举吃下全球封测老四星科金朋，
而产业老二艾克尔（Amkor）也宣布完成收购日本封测厂 J-Device 100% 股份，
现在更吸引中国通富微电有意并购Amkor。
排名后段班的通富微电挟中国半导体大基金支持，
已收购AMD的两座封测厂，分别是美国超微（AMD）位于苏州及马来西亚封测厂。
表二、全球封测产业并购事件
近期观察大陆官方大力扶植半导体封测之活动，如下：
1. 江苏长电宣布收购全球第四大半导体封测厂新加坡星科金朋。
2. 若再发动通富微电并购艾克尔，大陆在半导体封测业将成为全球第二。
3. 2015年通富微电以3.7亿美元，收购美国电脑中央处理器大厂超微（AMD）
位于苏州及马来西亚封测厂。
4. 2016年8月市场传出，通富微电有意并购艾克尔（Amkor），
可能成为全球第二大封测厂。
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江苏长电并购星科金朋的台湾封装厂
自 2008 年金融风暴后，新加坡政府一直在为星科金朋寻找买家。
据知情人士透露，淡马锡透过排他性协议向长电科技出售其持有的股份。
2014年11月长电科技报价 7.8 亿美元，
卖出两家星科金朋控股的台湾封装厂，
分别是星科金朋持股 52% 的
STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation 和全资控股的
STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd。
艾克尔并购 J-Device
2016年1月6日，艾克尔并购 J-Device以扩大自身的市占，
更看中汽车芯片封测市场，藉重 J-Device 再拓展艾克尔的事业版图，
J-Device 在日本封装测试（OAST）市占第一，并达到全球第六。
Amkor与 J-Device 合并完成后，
除了能巩固自身在封测市场二哥宝座，
也将在车用封测市场达到市占第一名地位。
通富微电公司背景
南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.；通富微电)
成立于1994年，2007年在深交所上市，总部在江苏省南通市，现有员工4000多人，
专营从事集成电路封装、测试。
由南通华达微电子与富士通（中国）合资成立，
分别持股31.09%、21.38%。
主要客户包括：联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪
科、国民技术、国科等。公司董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电
路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。
结语
从以上得知，大陆是倾国家之力扶植半导体封装公司，
目前看来是南通富士通微电子及江苏长电这两家公司。
整体观察，中国大陆掌握这波产业整并浪潮，
透过设立国家产业投资基金、政策扶持、鼓励整并收购、公平交易审查等手段，
积极构建半导体自主产业链。
在半导体封测领域，中国大陆订定目标，到2020年，
封装测试技术要达到国际领先水准。
随着中国大陆政策布局半导体封测产业脚步进逼，红色供应链对台湾科技业侵扰再度成为
议论焦点。近期是采取“先求有”的策略，也就是藉“收购大厂之体质较弱的子公司
”名义，先取得层次较低的技术，等于以毛利较低订单量来换取在封测领域的一席之地。
未来，中国打算扶植一至两家具有国际竞争力的大企业，
快速取得半导体封测产业国际玩家门票。
总体来看，芯片封装技术，电子系统或电子整机正朝多功能、高性能、小型化、轻型化、
便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。
是说，上述的兼并重组只是手段，
目的是推动中国封装产业和技术走向高端领域。
毕竟，大陆是倾国家之力扶植半导体产业，外资圈人士直言，
我国日月光、硅品技术领先，保守估计仅有二年。
在大陆发展步步进逼下，考验愈来愈大。
半导体封测业者则认为，台湾封测业唯有加速整并
才能避免相关资源重复投资，同时达到技术互补。
3.心得/评论(必需填写满20字)：
台湾半导体封测产业加速整并，创造更高效能，守住市场龙头地位
如此一来，真的抵得过红色供应链的浪潮袭击吗?