1.原文连结(必须检附)：
详细图表请见原文，http://goo.gl/7MX8pK
2.原文内容：
法说会摘要
1. 2015Q4营收619.3亿元，QoQ +8%、YoY +12%，毛利率38.5%，营业利益率6.1%，
EPS 2.83元，表现不如预期。
a.因合并报表认列立锜营收，故QoQ、YoY皆明显成长，但因Smart Phone芯片
价格竞争持续，以及立锜毛利率低于联发科，故毛利率大幅下滑。
b.近期公司调高员工薪资，以利留才，营业费用提高，故营业利益率下滑幅度比
毛利率更剧烈。
c.Smart Phone芯片毛利率略低于公司平均，其中3G芯片毛利率高于4G，4G中高阶
又高于4G中低阶。3G手机在中国受到展讯挑战，但联发科已打进印度市场，主
要客户Micromax、Karbonn在印度市占率近50%，能减缓在中国市场衰退的冲击
。
d.库存金额从339.8亿元降至241亿元，周转天数约70天，属健康水位。
2. 展望2016Q1，在USD/TWD=33.5的假设下，预估营收525~574亿元，QoQ -7~15%、
YoY +10~20%，毛利率37~40%，营业利益率5~12%。
a.采用20nm制程的高阶芯片Helio X20将于Q1问市，采用16nm制程的中阶芯片
Helio P20将于下半年推出，至于采用10nm制程的Helio X30须等到明年初才
有机会量产。
b.高阶Smart Phone芯片Helio毛利率优于平均，其中Helio X20、X30为联发科营
运扭转的关键，去年Heliio系列出货占比仅8%，今年可望提高至20%以上，推估
实质贡献将落在2017Q2，届时毛利率才有机会翻扬。
c.中国Smart Phone品牌厂开始自制AP芯片，不利联发科产品推广，须持续追踪
中国Smart Phone品牌厂的营运策略，是否将持续提高自制比重。
d.由于联电28nm制程已逐渐成熟，为降低生产成本，采用28nm制程以下的低阶晶
片，可能会转往联电投片。
3.心得/评论(必需填写)：
对于联发科的心得...不意外之余，还是感叹这个格主的速度有够快！