1.原文连结(必须检附)：
老话一句，欲知相关数据见原文http://goo.gl/Pe36va
2.原文内容：
营收结构
业务别营收（附图）：封测业务维持稳定，传统Wire Bonding逐渐被高阶Bumping、Clip Chip取代
；EMS业务受惠Apple采用SiP封装，营收贡献度提高，配合iPhone新机备货，旺季落在Q3
、Q4。
应用别营收(封测)：附图，见原文
应用别营收(EMS)：附图，见原文
法说会摘要
1. 2015Q4营收为729亿元，QoQ +4%、YoY -1%，毛利率17.6%，营业利益率9.1%，EPS 0.58元，表现不如市场预期。
a.IC封测业务因终端需求不佳，以及旺季效应已过，营收表现较为疲弱，QoQ -4%
、YoY -13%
b.EMS业务受惠iPhone 6S备货需求，SiP出货增温，营收QoQ +9%、YoY +6%，
但iPhone 6S销售成绩不如预期，后续拉货力道减弱，导致十二月营收明显放缓
，成长力道不如预期。
c.因EMS营收占比提高，以及产能利用率下降，毛利率呈现下滑。
2. 展望2016Q1，预期封测产能维持不变，产能利用率较上一季下滑5~8%，毛利率约24%；
EMS进入淡季，加上Apple大幅下修财测(参考连结)，预期营收、毛利率皆会较去年同期
衰退。
a.2015Q4打线封装产能利用率73%，Bumping、Flip Chip产能利用率78%，Testing
产能利用率75%，若整体封测事业产能利用率下滑5~8%，对营收的影响程度约为
7~10%。
b.今年上半年SiP接单较弱，但下半年应该能回温，预期未来五到十年内，SiP仍
为日月光主要成长动能。
c.目前看来，下游库存调整已接近尾声，去年十二月以来，陆续开始有急单出现
3. 目前已持有硅品股权24.99%，正在进行第二次公开收购，预计以每股55元收购24.71%股
权，若能完成收购，日月光将持有硅品股权49.8%。
a.收购期间为2015/12/29~2016/2/16，如果公平会要求更长的审核时间，有可能
会延期至2016/3/16。
b.若本次公开收购顺利完成，未来将会推动硅品董监事改选，并取得多数席次
，目标是100%合并。
c.若能100%合并硅品，对日月光EPS贡献度约为0.7~1.3元，近期拟在市场上发行
公司债90亿元筹措资金。
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