1.原文连结(必须检附)：
http://goo.gl/ZbzuQ5
2.原文内容：
嵌入式非挥发性内存硅智财（eNVM IP）供应商力旺（3529）董事长徐清祥昨（9）日表
示，晶圆代工市场旺季不旺，但力旺在授权金及权利金上取得平衡，不会受到影响。
此外，eNVM IP取代传统电熔线（eFuse）及唯读内存（ROM）已是未来趋势，力旺目前
在晶圆代工市场的eNVM IP市占率仅5％，有信心在未来10年之内强劲扩增至50％。
力旺第2季营收2.80亿元创历史新高，税后净利1.30亿元，较去年同期大幅成长58.5％，
每股净利1.72元。今年上半年营收5.39亿元，较去年同期成长14.4％，税后净利2.45亿元
，每股净利3.23元，优于市场预期。力旺7月及8月营收达2.39亿元，虽然下半年晶圆代工
市场仍在进行库存调整，不过徐清祥昨日表示，乐观看待今年营收逐季成长。
力旺是苹果供应链成员之一，苹果今日将发表的iPhone 6S／6S Plus已进入备货旺季，
Apple Watch销售动能优于预期，这两项产品的LCD驱动IC、电源管理IC均采用力旺的硅智
财，也成为力旺今年及明年营收维持成长的主要成长动能之一。
力旺过去几年的授权金或权利金收入集中在8吋晶圆制程，但今年新一代硅智财已拉高在
12吋晶圆制程的渗透率，包括NeoBit的0.18～0.11微米制程已扩展到12吋晶圆厂，
NeoFuse的55奈米高压制程亦顺利导入LCD驱动IC、CMOS影像传感器。
此外，采用力旺硅智财设计的28奈米数位机上盒芯片已经进入量产，由于力旺权利金是以
晶圆价格计算，对营收及获利将有很大的助益。徐清祥表示，来自12吋晶圆的权利金将在
下半年开始认列，而力旺单次可程式（OTP）NeoFuse技术已经在台积电16奈米鳍式场效电
晶体（FinFET）制程平台完成认证，下半年将开始导入客户产品线，也可望有授权金收入
。
力旺布局多年的物联网及车联网应用，今年下半年也开始进入收割期。
徐清祥表示，针对先进驾驶辅助系统（ADAS）量身设计的各类型传感器、微控制器（MCU
）、无线或蓝牙芯片、电源管理IC等产品，都会用到力旺的硅智财。力旺今年已顺利打进
欧洲最大汽车电子厂供应链，虽然车用电子的认证期较长，但智慧汽车是未来趋势，将成
为力旺未来成长的新机会。(工商时报)
3.心得/评论(必需填写)：
这新闻出来后，当天就涨到4%，收盘时收到平盘，
害我只高兴了4个小时。