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《半导体》合设内埋式基板厂，日月光、TDK签约
2015/09/04 16:10 时报资讯
【时报记者林资杰台北报导】封测大厂日月光 （2311） 携手日商TDK设立合资公司日月旸电子，今日下午共同签署合资协议。日月旸电子设立于高雄楠梓加工出口区，总资本额为3949万美元，日月光持股51％、TPK持股49％，将采用TDK授权的SESUB技术生产积体电路内埋式基板，可望提升国内半导体产业在行动及穿戴装置等相关产品的竞争力。
日月光营运长吴田玉表示，TDK专有的内埋式基板专利技术，可将更多的芯片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、散热与节能效益，满足市场需求。而日月光拥有先进的封装技术，与TDK结合将为日月光系统级封装生态圈（eco-system）注入更高的附加价值，并让TDK的SESUB技术成为业界标竿，共创双赢。
TDK社长上釜健宏（Takehiro Kamigama）则表示，随着全球智慧型手机与穿戴装置日益微小与轻薄化，积体电路内埋式基板如SESUB技术的需求将有显著成长。TDK已在日本生产SESUB相关产品，为因应不断攀升的需求动能，TDK与拥有世界级半导体封测技术的日月光共同在高雄合资成立日月旸电子，以拓展全方位的量产能力。
日月旸电子将整合日月光系统级封装（SiP）及TDK授权的SESUB技术，提供不同装置完整内埋式解决方案，以符合未来科技发展趋势，预期可望提升国内半导体产业在行动及穿戴装置等相关产品的竞争力。
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