1.原文连结(必须检附)：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20150904000046-260202
2.原文内容：
高通新品 三星14奈米夺单
2015年09月04日 04:10 记者涂志豪／台北报导
高通主流级手机芯片规格一览
http://img.chinatimes.com/newsphoto/2015-09-04/clipping/656/a03a00_t_04_02.jpg
手机芯片大厂高通昨（3）日发表旗舰手机芯片Snapdragon 820处理器，确定采用三星
14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，也代表台积电失去这个产品的代工订单。不过
，高通其它中低阶主流级产品仍由台积电28奈米代工生产。
高通Snapdragon 820处理器是专为顶级行动装置所设计，可满足消费者对创新的期待
以及OEM厂求轻巧极薄的目标，行动处理器的设计将要能满足不断提升的运算需求，且
同时减少耗电并维持比以往更低的温度。
Snapdragon 820采用高度优化的Kyro架构客制化核心，适合异质运算功能，可结合系统
单芯片上不同功能的中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、数位讯号处理器（DSP）
等核心，达到前所未见的效能及省电能力，不需由同一核心来应付各种任务。
高通Snapdragon 820处理器采用三星14奈米FinFET制程生产，搭载2.2GHz四核心及1.7GHz
四核心处理器，速率最高可达2.2GHz，能提供较上一代Snapdragon 810处理器高出两倍的
效能表现及用电效率。
市场先前传出高通会把多款手机芯片，交由中芯、三星、格罗方德（GlobalFoundries）
代工，但根据高通至今推出的中低阶主流产品，包括Snapdragon 212/415/620等，仍然
采用台积电28奈米制程生产。就连下半年推出的改版Snapdragon 616/412等中低阶手机
芯片，同样全数采用台积电28奈米低功耗制程生产
苹果新iPhone仍采高通MDM9X35型号Gobi调制解调器基频芯片，采用台积电20奈米制程生产，
投片量已拉高到2万片规模。另外，高通与台积电已完成16奈米Snapdragon处理器的设计
定案（tape-out），28奈米手机芯片都会在明年进入16奈米生产，所以，高通明年的
旗舰手机芯片仍有机会回到台积电手中。(工商时报)
关键字：处理器、高通
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这个不是半年前就知道的消息,怎么现在是新闻了?