我觉得GG只要在晶圆代工能维持现在的"市占"
每年营收成长就会很高了耶
因为idm的营收就是等著被晶圆代工收走
就算节点技术(16/14->10->7?)跟得上
18吋晶圆厂/3D IC出马也会逼他们释单
只要是在哪个领域有竞争对手的厂商，对手给gg单以后
就会面临制程输对手，造成产品还是落后的窘境
(先进制程=省电+效能进步)
因为之后会整越来越多东西到一颗IC(各种技术一堆)
上次看新闻GG内存整合是跟海X士合作
也算是有跨进内存去吧
三X进晶圆代工是不能不进去，等sip/info之类的技术成熟
两个产品就慢慢变一个产品了XD
不过我觉得跟海X士合作不如跟美X或东X
海X士跟三X关系很好，有交互授权
不过美X跟英X尔绑着，东X技术好像落后一些加上没有DRAM
GG这几年应该还会过得很好
前面的厂盖完一样在生产，后面又盖新厂冲新制程
要输大概就是三X/英X尔在哪个先进节点做出3DIC
把DRAM/NAND+晶圆代工封装成一颗IC
除了两个产品变一个产品，就是封测厂可能会被搞掉XD
好消息是台湾两家不怎么长进的封测可能会合并
不然如果GG/三X/英X尔封测都自己搞，插不了手
就会跟晶圆代工的一些二线厂商一样
让人不知道它们未来在哪里，也不知道能走到哪里XDDD
※ 引述《mooto (退出会比较好, 就退出)》之铭言：
: 1.原文连结(必须检附)：
: http://technews.tw/2015/08/25/how-tscm-strike-back-samsung/
: 台积电战略上如何反击三星？不妨从占三星半导体利润 97% 的内存下手
: 2.原文内容：
: (原文有点长, 请板友自己点进去看好了)
: 3.心得/评论(必需填写)：
: 这篇在该媒体的脸书被炮的满惨的 (不过这媒体底下的回应没程度也不是一天两天了)
: 但我想概念上不是大错
: 原因其实很简单 台积这几年成长靠的是
: 1.日本大幅退出晶圆制造 2.苹果单 3.甩开原有对手(联电,中芯等)
: 但现在三星切进来了 成长难免有压力
: 台积电才刚传出撤出太阳能的消息
: 如果还是固守在晶圆代工 到底路能走多远我不敢说
: 就如同三星转攻晶圆代工 台积也许真的该多找一个副业来防御
: 要找下一成长来源 很没创意的做法就是把产值摊开来看就对了(台湾的PM都这样做的厚)
: 半导体厂前10名 起码有四家在内存领域握有很高的营收
: 但也有一个现实是dram被美日韩厂玩过20年 已经落后太多
: 杀进去恐怕会跟前几年一样上演韩场屠杀的情节
: nand flash一直是台厂没有真的切进去的 (力晶旺宏等等插花的不算)
: 前几年就满纳闷台积怎么没有大动作在nand布局
: 说实话 到了现在 三星的技术也是望尘莫及
: 或者...台面下有许多新世代内存 也许就该找一个切进去玩
: 但短期我会看好nand的产值超过dram 因为SSD的甜蜜点快出现了
: 此外还想过 台厂好像也没人专注在 CMOS image sensor
: sony在这个领域很厉害 而且市场也是在扩大
: (其实我是梦想有一天废废的canon可以把单外包给GG啦
: 不然老是在感光这一块被sony打趴 XD)
: 然后 老二是三星.... 这公司真可怕 什么领域都插一脚