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1.原文连结(必须检附)：
http://technews.tw/2015/06/24/smic-qualcomm-imec-huawei/
2.原文内容：
中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）23 日宣布，将与美国行动芯片巨擘高通、比利时
半导体技术研发机构 IMEC，以及华为共同成立新研发公司，希望以夷制夷快速缩小与台
积电、英特尔与三星等国际竞争对手的技术差距，并早日实现中国芯的战略目标。
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SMIC 与高通的合作尤其引人注目，因为这对双方在开发中国市场来说可谓互蒙其利。对
SMIC 而言，除可加快获得新半导体技术外，未来高通还可能扩大对 SMIC 释单。另一方
面，高通去年遭中国反垄断调查，加强与中国厂合作刚好可修补高通在中国的政商关系。
新公司成立首要目标是在 2020 年前赶上对手目前已量产制程，分析师指出 SMIC 技术约
落后对手两个世代，也就是说 SMIC 希望在 5 年内缩小一个世代的差距。
中国 2013 年进口半导体总额达 2,320 亿美元，甚至超越当年度石油进口。为降低对进
口芯片的依赖度，北京当局已宣誓投入大量资源扶植本土厂商，据麦肯锡顾问公司（
Mckinsey ）估算，相关可动用资金达 1,700 亿美元。（纽约时报）
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
3.心得/评论(必需填写)：
感觉老共是玩真的听说半导体是中央自己在主导GG会不会真的GG???