1.原文连结(必须检附)：http://udn.com/news/story/7253/995383
2.原文内容：
2015-06-16 05:04:16 经济日报 记者谢佳雯／台北报导
外电报导，全球手机芯片龙头高通旗下高阶芯片骁龙810过热问题未解，不仅采用的日商
索尼（Sony）坦言有过热情况，小米的旗舰新机也传出可能展延上市时间。
高通主要在台积电（2330）投片，是台积电重要客户。台积电先前已坦承，主力客户投片
量下滑，将冲击本季营运，当时市场便点名该大客户为高通。
随高通芯片过热问题延续，市场忧心恐冲击后续销售，对台积电等供应链的进一步影响值
得观察。台积电股价昨天终止连日反弹，下跌1.5元、收143元，外资昨天再度卖超9,300
余张，已连续12个交易日大卖。
若以芯片供应商的角度来看，法人认为，采用台积电20奈米生产的高通骁龙810的问题持
续存在，可能会被迫加速在三星以14奈米生产的骁龙820芯片时程，进而影响在台积电的
投片情况。
高通去年底主打的中阶和高阶芯片骁龙615和骁龙810均传出过热和高功耗问题，其中，前
者有联发科的“MT6752”可以替代，问题不大，但后者为各家手机品牌厂旗舰机种的主力
，在无可取代的情况下，手机厂大多采用软件方式解决，好让今年上半年主推的旗舰机种
得以上市。
不过，日本媒体报导指出，搭载高通骁龙810处理器的Sony 新一代旗舰机种Xperia Z4（
国际版称为Z3+），开卖前就传出在运行某些应用程式时会发生过热。
日本电信龙头NTT DoCoMo接张贴告示单，指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭载骁龙810
处理器的智慧机产品易过热，可能导致自动关机、无法正常启动或遗失资料，提醒消费者
注意。
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