1.原文连结(必须检附)：
http://udn.com/news/story/7251/934963
2.原文内容：
先进制程带动 半导体产值看增
2015-05-30 14:46:28 联合晚报 记者刘怡妤╱台北报导
台湾半导体产业为资通讯产业的基础，MIC预估上半年台湾半导体产业
受PC出货大幅衰退影响，导致上半年表现不如预期，预料下半年在先进制程
量产带动之下，下半年产值可望回升，估今年台湾半导体产值2.3兆元，
年增5.5%优于全球的3.8%。
MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业上半年表现不如预期，
主要因终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智慧型手机虽持续成长，
但上半年成幅度低于预期，双重因素影响，导致产业上半年表现疲软，
但预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加下，以及穿戴与物联网等
应用产品上市，将促使晶圆厂产能利用率升至高档。
根据MIC统计，上半年台湾IC设计产业整体产业营收，较去年同期衰退5%，
施雅茹表示，由于新兴市场智慧型手机需求减弱，除了内存控制芯片厂
表现优异外，其他台湾IC设计相关业者营收表现均不如预期。
展望下半年，MIC预估在新产品陆续问市及旺季效应下，台湾IC设计产业
产值将较上半年大幅度成长，整体而言，台湾IC设计产业产值可望较去年
成长近5%，产值达5575亿元。
晶圆代工厂第1季在先进制程带动下，产值较去年同期成长43.6%，但第2季
因终端需求减弱，估本季产值季减7.5%，须待下半年16奈米等先进制程投片
量产，产值将缓步回升。
MIC预估，今年晶圆代工产值可达.104兆元，年增12%，受惠穿戴装置及
物联网等新兴应用带动，台湾晶圆代工市场，全年仍可望维持稳定成长空间。
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│ 产 业 │2014年产值│估今年产值│年增│
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│ＩＣ封测│ 4086 │ 4217 │ 3%│
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│晶圆代工│ 9332 │ 10454 │ 12%│
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│记 忆 体│ 2695 │ 2345 │-13%│
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│ＩＣ设计│ 5310 │ 5575 │ 5%│
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│ 整 体 │ 21423 │ 22591 │ 5%│
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│单位：亿元新台币 │
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3.心得/评论(必需填写)：
附表是参考新闻内的附图做的
晶圆代工饼这么大，难怪大厂都想分一杯羹