1.原文连结(必须检附)：
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20150519002582-260410
2.原文内容：
继华为、LG自行研发自家手机芯片后，手机大厂小米传找中国联芯来自行发展智慧型手机
芯片，以进军国际市场，处理器大战一触即发，甫推出高阶十核心处理器Helio X20的联
发科(2454)，恐再面临挑战。
联发科发布十核心处理器Helio X20跑分性能优异，传出小米、华为、中兴、魅族和联想
都有相关产品推出，而LG、SONY和hTC等亦测试该款机型。
惟据外电报导，有越来越多大厂相继投入手机处理器大战，除了三星自行研发64位元处理
器核心，预计明年发布新产品外，LG电子亦研发自家芯片Nuclun、华为的Kirin，而中国
小米也不甘示弱，不仰赖高通及联发科等芯片厂，若出问题会冲击手机上市进度。
据外电指出，中国联芯由于拥有4G TD-LTE-Advanced专利以及CATT的LTE、LTE-A专利，对
于小米来说极具有吸引力，传出双方将合作自制手机芯片，以进军国际市场。
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红色供应链大胜