1.原文连结(必须检附)：http://udn.com/news/story/7240/782467
2.原文内容：
苹果扩大对台积电释单，带动后段封测形成群聚效应。业界人士透露，苹果已决定将新一
代应用在iPhone 6s或iPhone 7的处理器封测订单交给封测龙头日月光，下一波A10处理器
封测伙伴增列硅品，让台湾封测厂持续发光。
苹果挤下三星成为全球智慧手机龙头，庞大的手机处理器也将以台湾为制造及封测重心。
但被点名可望承接苹果订单的日月光、硅品，均不愿对客户与接单状况置评。
台积电供应链透露，台积电正积极建置后段封测产能，以利为苹果等关键客户提供一条龙
服务。但短期来看，封测订单部分，苹果仍会采取双代工来源策略，不会全数集中给台积
电，让已长期和苹果合作的日月光因而出线。
日月光很早就为苹果提供WiFi模组，去年更借由系统整合完整经验，以系统级封装（SiP
）拿下指纹辨识芯片SiP封测订单；今年再以SiP技术，拿下苹果Apple Watch订单，预料
下半年将再增列新一代处理器A9/A9X封测大单。
硅品则除受惠江苏长电并星科金朋之后，高通等芯片大厂增加后段封测订单之余，公司也
瞄准苹果后段封测大单，预估苹果在A10处理器，将增列硅品为后段封测伙伴。
3.心得/评论(必需填写)：台积电要大涨了????