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华通去年EPS 1.67元 创14年新高 决配发0.6元股息
钜亨网记者张钦发 台北　　2015-03-13 16:50
上市PCB大厂华通(2313-TW)去年财报税后盈余达到19.87亿元，每股税后盈余为1.67元，
创下2001年以来的获利新高纪录，而华通董事会今天决议对于去年股利决议配发0.6元现
金股息；同时，华通预计2015年将有高达40亿元的资本支出以因应市场竞争。
由华通董事会决议对去年股息配发的0.6元现金股息，优于上年所配发的0.5元，其盈余配
发率约为36%，以今天华通的收盘价18.2元计算，其现金股息殖利率为3.3%。
华通在2014年的税后盈余19.87亿元，每股税后盈余1.67元，较2013年税后盈余18.54亿元
成长7.14%，但为支应高额的资本支出以面对市场的竞争，公司倾向于提高股息的发放，
但也仅发放出0.6元的现金股息，略较上一年提高0.1元。
上市PCB大厂华通客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华
通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出将大幅提升到30亿元，随产能增加下，
营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移
动，预估今年资本支出40亿元起跳。
华通在重庆涪陵新厂以HDI为主，其第一阶段的的设厂完经完成，2014年10月起营收开始
贡献，重庆涪陵新厂部分在2014年让华通投资了高达15亿元资金，而在市场对于HDI板的
需求驱动之下，华通在2015年主要仍在于投资扩充中高阶的HDI制程为主，加上对于重庆
涪陵厂的再扩充，预估2015年的资本支出将由40亿元起跳。
华通目前在台湾的桃园、广东的惠州及重庆的涪陵都设立有HDI生产线，而在明年的扩充
重点，华通也在市场对于中高阶HDI需求将明显攀升的预估之下，对于广东惠州厂将大力
投资由现有的一般HDI板提升到进一步生产Anylayer HDI的制程。
目前台商PCB厂主要生产HDI厂商包括欣兴(3037-TW)、华通及燿华(2367-TW)、健鼎科技
(3044-TW)等，其中华通等HDI总产能又为仅次于欣兴电子的上市PCB厂。去年欣兴电子的
资本支出为102亿元，而今年编列高达106.66亿元的资本支出。
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EPS 1.67，发0.6好像有点少@@