1.原文连结(必须检附)：
https://tw.finance.yahoo.com/news_content/url/d/a/20150306/%E6%95%A6%E6%B3%B0q1%E4%BF%9D%E5%AE%88-%E7%9C%8B%E5%A5%BDq2%E5%8F%8D%E5%BD%88-085409481.html
2.原文内容：
敦泰Q1保守 看好Q2反弹
2015/03/06 16:54 中央社
（中央社记者张建中台北2015年3月6日电）触控暨面板驱动IC厂敦泰 (3545) 对第1季营
运展望保守，预期第2季业绩可望反弹；整合触控与驱动单芯片(IDC)是今年营运发展重点
，将与台系面板厂合作导入量产。
敦泰下午召开法人说明会，是旭曜与F-敦泰合并后首场法说会，董事长胡正大及总经理廖
明政连袂出席。
胡正大表示，过去旭曜与F-敦泰都以中国大陆手机市场为主要市场，去年中国大陆品牌手
机总生产量达5.2亿支，年增3成。
敦泰去年触控芯片出货量超过3亿颗，年增3成，成长幅度与中国大陆品牌手机量产成长一
致；去年面板驱动IC出货量超过4亿套，其中，WVGA及qHD比重达7成。
展望今年，胡正大表示，第1季为手机市场传统淡季，今年首季中国大陆手机市场非常清
淡，因此对第1季营运展望保守；不过，第2季随着新产品推出及产品组合调整，业绩可望
开始反弹。
廖明政指出，第2季包括HD及FHD高阶驱动IC产品比重可望突破5成，预期至第4季高阶驱动
IC产品比重将进一步攀高至7成。
胡正大预估，今年中国大陆品牌智慧手机生产量将成长约2成，成长幅度将小于去年，不
过，仍将高于17%全球智慧手机成长率。
智慧手机产品平均售价将持续下滑，胡正大表示，相关零组件单价也将同步下滑，触控模
组市场压力大，将加速模组厂整并，厂商也积极投入新产品、新技术开发。
胡正大指出，敦泰在IDC领域已有完整专利布局，已在全球申请完成80至100项专利，预期
下半年可望与台系面板厂导入量产，如进展顺利不排除有机会在第2季量产。
至于指纹辨识芯片，胡正大说，目前已小量试产，预计下半年才可望对业绩有较显著贡献
。
3.心得/评论(必需填写)：
看起来今年可能不太妙
尤其是毛利可能会掉很快
之前版上有讨论 先po出来大家参考参考