※ 引述《TanIsVaca (好好唸书吧！)》之铭言：
: 请教一些新手问题。
: active、tape out、ramp up，这些半导体界常看到的术语翻成白话是什么啊？
半导体的东西有的翻成中文超怪的,建议不要
基本上,一个新的制程世代开发是要分好几阶段的,以你讲的这3个
ACTIVE:从0开始,什么是从0开始?就是什么都没有
连一开始的design rule/OPC/MDF都没有,就更不用说后面机台的参数
跟要用的材料,这一段主要是代工厂自己try全部的东西去作出一颗
可运作的电晶体
Tape-out:中文叫做,设计定案 (真怪的翻译)
这是客户给的chip上面是有功能的device,并且严格来讲应该是product
不会是shuttle
ramp up:抓稳了,yield 要起飞了
其实,现在的VLSI的制作非常复杂,很多地方是很难切的
例如,现在为了成本考量,客户初期一定只搭shuttle,
那这阶段算在AVTIVE or tape-out?
而客户的shuttle之前,代工厂自己也会出shuttle,去try各种不同特性的电晶体
(IV/leakage/I-off/speed.....etc),虽然,理论上,代工厂应该要根据客户开的
电晶体spec去做,但在先进制程,你客户开出来,代工厂未必做得出来,所以客户
也明白这些事,所以现在在开发初期通常就是代工厂提出几个他目前可以做的
让客户选,之后再慢慢调整到客户想要的,这是需要客户/代工厂一起合作的
好了,说到这里,有sense的人应该就会发现一件事
"second vendor只能吃大便了......"
不过,吃大便不代表就没钱赚,这只是同行里面的比较级而已
说真的,现在的逻辑IC代工,不管怎样,都比毛三到四好得太多了
*不然你以为那些卖石油的是头壳坏掉了吗
心得:虽然你不懂半导体制程但无所谓,买股票需要了解吗?
在老张的势力还有足够影响力之前,可以放心的大力买
不过这是指长期投资,如果要炒短,我想会有更好的标的
: 以上，肉脚新手发问，跪求前辈慈悲指教。
: tape out
: http://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%8B%E7%B7%9A
: ramp up
: https://qualitytaiwan.wordpress.com/2013/09/18/ramp-up-ramp-up-time/
: 各步骤顺序：
: http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_design
: Feasibility study and die size estimate
: Function analysis
: System Level Design
: Analogue Design, Simulation & Layout
: Digital Design, Simulation & Synthesis
: System Simulation & Verification
: Layout review
: Design For Test and Automatic test pattern generation
: Design for manufacturability (IC)
: Tape-in
: Mask data preparation
: Tape-out 将设计好的芯片下线生产
: Wafer fabrication
: Die test
: Packaging 封装
: Post silicon validation and integration
: Device characterization
: Tweak (if necessary)
: Datasheet generation Portable Document Format
: Ramp up 良率爬升到可以量产的阶段
: Production 量产
: Yield Analysis / Warranty Analysis Reliability (semiconductor)
: Failure analysis on any returns
: Plan for next generation chip using production information if possible
: 可是还是没有查到active这个步骤，哭哭