※ 引述《TanIsVaca (好好唸书吧！)》之铭言：
: 1.原文连结(必须检附)：
: http://ppt.cc/vDYb
: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=4f3a1248-60dd-449b-8e4f-1771
: 0a43decd&c=MB070100
: 3.心得/评论(必需填写)：
: GG是台湾最后的希望，如果连GG都战败，台股就完了。
承接有关20nm制程技术上缺点的评论.
https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1424819697.A.4EC.html
往后看,非常短期的趋势不说,拉长到一年以上的话,
我们只能说"二十已死,十五当立"
让我们先来看看一张图
http://ppt.cc/h5Xc
20nm芯片从2011年第二季出现第一个Tape Out.
然后到了2014年第三季Tape Out数量为0.
然后实际上有在进行20nm的也快速消失,
也就是说,20nm已经少子化到绝子绝孙.
然后来看看15nm制程,Tape out数量增加非常快,
应该今年就会超过过去所有20nm的Tape Out总数了.
这代表啥么? 20nm将不会有啥么新的客户,
然后现有的20nm的客户也将有不少会移驾到15nm,
现在大放异彩的20nm就像是大型烟火一样,
非常的灿烂,但是碰的一声后就没了.
其实这也算正常,也应该是TSMC原先的盘算.
28 => 20, FEOL 不变, BEOL DP.
20 => 16, FEOL FinFET, BEOL 不变.
就像是Intel的 Tick-Tock策略.
这样就算是20nm只能短时间内赚大钱,
但是20nm DP研发费用不会浪费,
16nm只要专心FinFET就好.
这样不仅研发成本可以下降,
还可以降低16nm的研发时程压力,
这一切都是那么的好.
只是人算不如天算.
或者是说,除非没有对手,
否则对手不会让你轻松过下去的.
所以三星直接跳过20nm硬干14nm (其实跟TSMC 16nm应该算同一代).
TSMC想要降低16nm的研发成本跟研发时程压力,
但是三星就看准了这一点,往痛处打,
三星的劣势在于DP比较没有时间磨合,
成本也没办法像TSMC一样可以在20nm制程回收,
但是他们的FinFET会是强项(3DIC技术三星很强).
然后就是我们现在看到的局面了.