1.原文连结(必须检附)：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20141128000237-260206
2.原文内容：
日月光 Apple Watch大单到手
2014年11月28日 04:10
记者涂志豪／台北报导
苹果首款穿戴装置Apple Watch近期正式进入量产阶段，苹果也在官网指出，Apple Watch
采用的S1单一芯片就是一整个电脑架构，将许多子系统完全整合在S1之中。据了解，苹果
S1芯片采多芯片堆叠交错的先进系统级封装（SiP）技术，封测大单已由日月光（2311）
全部拿下，法人看好日月光11月封测事业及集团合并营收将再创新高。
苹果Apple Watch预计在明年春天开卖，市场预估全球出货量将高达3,000～4,000万支，
而根据供应链业者透露，Apple Watch生产链在经过长达3个月的试产后，11月中旬开始正
式进入量产阶段。
据了解，Apple Watch有两颗重要核心芯片，一是负责触觉传感的Taptic Engine线性制动
器，一是将所有子系统整合在S1单一芯片中，而负责两颗核心芯片封测的日月光，显然会
是最大赢家。
根据苹果官网消息，S1芯片是单一芯片，但也是一整个电脑架构，目前没有任何传统电脑
架构能够在整合在一个手表大小的尺寸中，但苹果找到可以将许多次系统整合在同一模组
的方法，再用树脂彻底密封，保护电子元件不受侵扰、冲击与配戴的影响。要将整个电脑
系统置入单一芯片中，是业界的创举，也展现出工程设计和微型化的技术能力。
而苹果能够设计出S1芯片，主要就是与日月光合作，采用最先进的SiP技术。据业界人士
指出，S1芯片除了内含ARM架构应用处理器，还把视网膜面板显示、WiFi无线网络、支援
Apple Pay的近场无线通讯（NFC）、电源管理、3G基频网络、以及内存存取等子系统，
全部以堆叠交错的SiP技术，封装在单一芯片当中。
由于Apple Watch的S1芯片采用的SiP制程十分复杂，所以平均单价非常高，与透过封装内
建封装（PoP）技术将Mobile DRAM及A8处理器整合为单一芯片的价格相较，S1芯片SiP封
测价格至少高出3倍以上。也因此，法人看好日月光第4季营收及获利将再创历史新高；日
月光则不对单一客户接单情况及法人预估财务数字进行评论。
日月光前3季税后净利157.37亿元，较去年同期大增50.1％，每股净利2.05元，10月封测
事业合并营收达152.52亿元、集团合并营收达265.22亿元，同创历史新高。法人表示，苹
果iPhone、iPad、Apple Watch内建芯片的封测订单多由日月光取得，11月营收应可顺利
再创历史新高。
3.心得/评论(必需填写)：
原本看到这标题觉得是没什么用的新闻
根本连看都不想看
因为 Apple Watch 短期内不会大卖
所以也不会有什么太大的助益
但看了内容觉得还蛮重要的
重点在于
微型化绝对会是未来的趋势
现在已经可以把整个电脑架构作到那么小的尺寸
未来产品越来越成熟的时候肯定会流行
也许不见得是手表的形式...
想想电脑的发展过程
从 大型主机 => 桌上型电脑 => NB
到了现在
智慧型手机已经可以取代一部分的电脑功能
尺寸越来越小是趋势
不过显示萤幕不能太小
因此可能会有不同的应用方式
微型化的设计和封装已经越来越成熟了
现在就等应用面、产品形式的发展
有必要密切注意这方面的发展
至于股票投资方面
timing就要自行掌握好了
因为相关题材或许不会在短期内就立即发酵