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2.原文内容：
欣兴Q3获利 创近5季新高
【杨喻斐╱台北报导】印刷电路板暨载板大厂欣兴（3037）昨举行法说会，受惠于产品组
合改善、载板新厂亏损收敛以及存货呆滞、跌价损失回转，第3季税后纯益4.24亿元，季
增率逾67%，创下近5季以来新高，EPS 0.28元，累计前3季税后纯益7.64亿元，年减44%，
EPS 0.5元。
欣兴成功拿下苹果iPhone 6用载板以及高阶HDI（High Density Interconnection，高密
度印刷电路板）订单，第3季营运表现渐入佳境，营收达164.8亿元，改写近7季以来新高
，税后纯益4.24亿元，季增率逾67%，EPS（Earnings Per Share，每股税后纯益）0.28元
。
保守看Q4
欣兴财务长沈再生表示，受惠高阶HDI出货增加，存货呆滞、跌价损失回转及球闸阵列覆
晶载板（Flip Chip BGA）新厂亏损收敛等助益，第3季毛利率回到10%以上，达到11.2%，
较上季9.5%提升，为近4季以来新高。
展望第4季，沈再生强调，高阶HDI新产品需求仍很大，但中、低阶相弱，整体手机、网通
、个人电脑等产品也略下滑，再加上12月工作天数少，第4季的营收表现将不如第3季，也
因为整体稼动率下滑，毛利率也保守看待。
欣兴法说会重点
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资本支出不变
沈再生表示，今年资本支出维持100~110亿元，其中70~80亿元投资于IC载板，至于明后年
的资本支出将会明显降低。
欣兴分析第4季各类产品产能利用率，仍以HDI有90%最佳，相当于满载，略低于第3季的
90%至95%，其他如传统印刷电路板约80%，低于上季80~85%，IC（Integrated Circuit，
积体电路）载板低于70%至75%，也不如第3季80~85%，至于软性印刷电路板从上季的
70~75%，下滑至不到70%。
欣兴前3季合并营收451.24亿元，税后纯益7.64亿元，EPS 0.5元。
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