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2.内容：日月光拟发ECB 上看4亿美元
中央社 – 2014年10月15日 下午6:21
（中央社记者钟荣峰台北15日电）IC封测大厂日月光公告，拟发行海外第4次无担保转换
公司债(ECB)，发行总额以4亿美元为上限。
日月光表示，此次发行价格暂订依面额100%发行，发行期间暂订5年，发行票面利率暂订
年利率0%。募得价款用途及运用计画主要用于外币购料。
日月光预计在10月30日举办法说会。
法人表示，美国联准会量化宽松(QE)渐退场，预期资金成本将逐步上扬，日月光发行ECB
扩大筹资规模，积极布局全球封测事业，也可降低公司资金成本。
产业人士指出，中国大陆封测厂江苏长电有意并购新加坡封测厂星科金朋(STATS
ChipPAC)，部分星科金朋手机芯片客户，可能对中国大陆封测厂产生疑虑，不排除中高阶
封装订单逐步转向台厂，预期日月光和硅品可望因此受惠。
因应即将到来的转单效应，产业人士表示，日月光发行另一波ECB，除了调整财务结构外
，也可能进一步扩充高阶封装产能。
产业人士预估，日月光可能扩充包括系统级封装(SiP)、覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级封
装(WLP)、微机电(MEMS)、2.5D/3D IC、凸块晶圆(Bumping)等高阶封装产线，布局范围包
括高雄厂区和中坜厂区。
日月光先前表示，今年总资本支出将提升到9亿美元到9.5亿美元。
展望第4季，法人预期，今年日月光IC封测及材料加上电子代工服务(EMS)整体业绩高峰，
可落在第4季。日月光第4季可持续受惠苹果iPhone6新品拉货，预估今年底SiP占日月光集
团业绩比重，可大幅提升到20%。
3.心得/评论(必需填写)：日月光越来越壮大，没死成反而欲火重生，抢进日月光