台积电16奈米 技压三星
钜亨网新闻中心 (来源：联合报系/udndata.com) 2014-10-01 08:43
http://news.cnyes.com/Content/20141001/20141001084312030282911.shtml
台积电与安谋（ARM）昨（30）日共同宣布，携手完成首颗采16奈米制程验证、生产结合
安谋大小核（big.LITTLE）技术与FinFET（鳍式场效电晶体）制程的硅芯片。这意味台积
电16奈米高阶行动芯片技术布局领先三星的14奈米FinFET。
这是台积电提前于第3季导入16奈米试产以来，首度宣布完成安谋架构的高阶行动处理器
产品设计定案；业界预期，联发科将是首家导入该制程的芯片厂。在台积电带领下，若联
发科顺势导入相关制程，将开启台湾手机芯片制造迈入最先进16奈米的新纪元。
台积电近期罕见地密集主动公布自家先进制程进度，日前宣布突破物联网最关键的技术瓶
颈，推出超低耗电技术平台，并获安谋等至少八家技术大同盟成员力挺，昨天又宣布16奈
米最新进展。
业界解读，台积电这些动作，主要为向市场及客户宣示其在晶圆代工产业难以撼动的龙头
地位，并消弭市场原本担心明年16奈米进度可能落后三星的疑虑。
安谋是全球行动处理器架构领导厂商，台积电先进制程与安谋紧密合作，可吃下更多物联
网与行动装置商机。
市场预期，台积电这次发表的新技术，首家客户为手机芯片厂联发科的可能性极高，进而
可能让已将部分代工订单转至三星的高通，放缓下单给三星的脚步，甚至再度将订单转回
台积电。
若甫验证通过采16奈米生产的大小核芯片为联发科所有，代表联发科的产品将于明年进入
16奈米时代。安谋昨天不评论客户端资讯。
安谋指出，这次与台积电的合作，是采用台积电的16奈米FinFET制程，产出安谋的
Cortex-A57与Cortex-A53处理器；在该制程的支援下，芯片验证的成果表现相当优异。
安谋强调，与台积电的合作会不断升级，并延续至更新一代的16奈米FinFET+制程，预定
第4季前推出。
【经济日报╱记者谢佳雯、简永祥／台北报导】
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