1.原文连结：http://ppt.cc/ga4J
2.内容：
汉磊先进投资控股股份有限公司(简称汉磊投控；股票代号3707)董事会通过子公司
组织重组，将汉磊科技股份有限公司(简称汉磊科技公司)之磊晶及化合物半导体事
业部，分割让与新成立之汉磊半导体晶圆股份有限公司(简称汉磊晶公司)，让两个
事业部能各自专精其产业领域及技术。分割基准日拟订于104年1月2日。此案是汉磊
投控集团内的组织调整，对汉磊投控的财务与业务将不会有所影响。
汉磊科技公司在103年10月1日已完成以百分之百股权转换新设成立汉磊投控，同时
规划进行组织重组以符合集团未来营运方向。今日董事会通过子公司组织重组，将
汉磊科技公司的磊晶及化合物半导体事业部13.5亿元(包含资产、负债)，分割让与
新成立的汉磊晶公司，并由汉磊晶公司发行新股予汉磊投控作为对价。
另子公司汉磊科技，为提升股东权益报酬率及公司每股获利能力及支应唯一法人股
东汉磊投控公司营运周转之需要，办理弥补亏损减资及现金减资。减资金额新台币
616,383,080元(1.弥补累积亏损减资新台币116,383,080元2.现金减资金额为新台币
500,000,000元)，于此分拆后，汉磊投控将拥有100%股权的汉磊科(股本13亿元)及
汉磊晶(股本8.005亿元)等子公司。
汉磊投控及其子公司将专注于半导体与能源产业的结合，冀望经由投资、新创及整并
等商业行为，布建出整合性的产业结构。同时会全力投入创新技术及产品的发展，氮
化镓(GaN)及碳化硅(SiC)磊晶及功率半导体元件的开发量产，即是公司积极投入能源
产业的领域。
汉磊投控希望能透过整体运筹将集团资源做最有效的运用，使各子公司有更好的发展
平台，以提升汉磊集团整体竞争力及股东权益。
3.心得/评论(必需填写)：
今日董事会通过子公司组织重组，将汉磊科技公司的磊晶及化合物半导体事业部13.5亿元(包含资产、负债)，分割让与
新成立的汉磊晶公司，并由汉磊晶公司发行新股予汉磊投控作为对价。
分割基准日拟订于104年1月2日
请问各位大大
这是说把汉磊晶分割出来子公司
到时会挂牌上柜吗?