1.原文连结：
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20140930003965&cid=1204
2.内容：2014-09-30 16:07 时报资讯 【时报记者沈培华台北报导】
台积电(2330)与ARM今（30）日共同宣布首颗结合ARM big.LITTLETM技术与FinFET制程的
硅芯片之验证成果，此次合作系采用台积公司先进的16奈米FinFET（16FF）制程产出
ARM Cortex-A57与Cortex-A53处理器。
在16FF制程的支援下，芯片之成果表现优异，Cortex-A57 “大核”处理器效能达到2.3GHz
，Cortex-A53“小核”处理器在大部份正常工作负载下之功耗仅75mW。ARM与台积公司继
去年以16FF制程完成Cortex-A57处理器的产品设计定案之后，今年再度携手在FinFET制程
技术上合作，针对64位元ARMv8-A处理器系列进行最佳化，得以展现此次效能提升的成果。
双方的合作将延续至16FF+制程，相较于16FF制程，Cortex-A57处理器在相同功耗下的效能
可再提升11%，Cortex-A53处理器在支援低强度产品应用时功耗可再降低35%，能够针对
big.LITTLE平台进一步提升动态效能的表现范围与节能优势。16FF+制程预计2014年第四季
前推出。初期采用16FF+制程的big.LITTLE技术架构之Cortex-A57与Cortex-A53处理器亦
可获得ARM POP IP技术的支援。
台积公司研究发展副总经理侯永清表示，台积与ARM长期密切合作，不断推动先进技术向前
演进，协助客户生产市场领先的系统单芯片，以广泛支援行动运算、服务器及企业架构的
应用。台积公司成为首家在FinFET制程上完成ARM big.LITTLE架构实作验证的专业
积体电路制造服务公司。
ARM与台积公司将于2014年9月30日在圣荷西会议中心举行的台积公司OIP生态系统论坛
及2014年10月2日在圣塔克拉拉会展中心举行的ARM TechCon发表详细的合作成果。
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怎么整个晶圆代工没一个能打的....