1.原文连结：http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8955067.shtml
2.内容：
随着智慧手机、平板电脑等行动装置逐步普及，以及穿戴式、物联网应用崛起，带动微控
制器（MCU）、感应芯片等需求大爆发，盛群（6206）、原相、联阳、联杰等联家军IC设
计业可望直接受惠。
包括消费性、娱乐性、医疗照护、工业用等应用面扩增，穿戴式、物联网装置将迈入高速
成长期，资策会产业情报研究所（MIC）预测，今年全球穿戴式科技装置产值可达31亿美
元（约新台币930亿元），2018年成长至341亿美元（约新台币1.02兆元），年复合成长率
达81.9%。
过去国内IC设计厂多半倚赖NB、PC市场，面对智慧手机、平板电脑崛起初期，国内IC设计
业者一时无法因应，业绩曾陷入低潮。
随着近两年调整，包括盛群、原相、联阳、联杰都成功利用核心技术，陆续开发应用于行
动装置的产品，并虎视眈眈抢进未来的穿戴装置、物联网装置市场。
盛群透过转投资公司优方、金佶、盛通，开发触控、指纹辨识、无线射频芯片，今年出货
渐入佳境。
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