【时报-台北电】半导体市场第三季进入传统旺季，但是非苹阵营智慧型手机拉货动作趋缓，所以第三季会有旺季效应的半导体厂商，会集中在苹果概念股身上。
　台积电董事长张忠谋多次表示，看好物联网（Internet of Things，IoT）将是半导体产业未来最具成长动能的市场。
　而在英特尔建立物联网生产链之后，包括德州仪器、飞思卡尔（Freescale）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST Micro）等大厂，均开始建立属于自己的物联网生态系统，所以打进IDM厂物联网生产链的测试厂欣铨，可望成为法人布局的新标的之一。
　■日月光 第二季营收创新高
　日月光（2311）集团第二季合并营收达586.15亿元，集团税后净利50.94亿元，较第一季大增48.2％，每股净利0.64元，上半年每股净利1.11元优于市场预期。
　日月光身为苹果指纹辨识传感器主要代工厂，也是苹果WiFi模组的最大代工厂，日月光在系统级封装（SiP）领先同业，也将成为苹果iWatch的SiP封测代工伙伴，也难怪营运长吴田玉表示，由客户拉货及备料、产能情况等层面来看，第三季及第四季相当乐观，维持逐季成长看法不变。
　■颀邦 吃苹果产能全满载
　LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）上半年表现平平，但下半年也将因吃苹果而出现转机。苹果应用在iPhone 6及iPad Air 2中的LCD驱动IC，支援高分辨率的视网膜面板（Retina Display），而后段的晶圆植金凸块（gold bump）、玻璃覆晶封装（COG）、驱动IC测试等，都由颀邦代工，因此可望推升第三季营收出现5～10％的成长动能。
　下半年也是4K2K超高画质电视面板出货旺季，大尺寸LCD驱动IC需求转强，颀邦在合并欣宝之后，在大尺寸LCD驱动IC的金凸块及薄膜覆晶封装（COF）市场也有完整的生产链，随着订单大量涌入，也将推升第三季营收及获利成长。
　■欣铨 抢搭物联网特快车
　测试厂欣铨（3264）受惠于今年上半年晶圆代工厂产能全面开出，混合讯号及逻辑IC测试产能供不应求，第二季营收达14.75亿元创下历史新高，7月营收5.42亿元续创历史新高，较6月成长5.9％，
　IDM厂今年已全面转向物联网市场进行布局，如德仪、英飞凌等就开始建立自己的物联网生态系统，对于电源管理IC、传感IC、蓝牙4.0及射频IC、近场无线通讯（NFC）等芯片扩大投片，在IDM厂的晶圆代工订单移转来台之际，测试订单同步委外，欣铨将受惠于德仪、英飞凌、飞思卡尔、恩智浦等IDM厂持续扩大委外释单。（新闻来源：工商时报─涂志豪）
利多新闻
看来明天台股要大涨啦
上礼拜有乖乖布局
这礼拜可以开心喷爽爽了