1. 标的：6239
2. 进场理由
a.基本面：营收持续成长
b.技术面：型态打底完成
c.筹码面：群益主力持续屯货
d.消息面：
3D IC 封测台厂续布局
2014年半导体展讨论重点，9月3日开展
3. 进场价格：自行判断
4. 停损价格：自行判断
封测台厂持续布局3D IC。智慧型手机用CMOS影像传感元件，可率先采用3D IC技术，预估
到2016年，整合应用处理器和内存的3D IC技术，有机会量产
随着物联网(IoT)和云端世界逐渐成熟，加上智慧型手机和平板电脑持续成长，内建芯片
和内存更讲究微型化、高效能和低功耗的系统整合设计，封装技术也需因应相关趋势，
因此半导体产业链持续研发3D IC技术。
国外半导体大厂包括艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、美光(Micr
on)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特尔(Intel)等，持续积极布局3D IC技术。
市场评估，3D IC技术会先在智慧型手机领域萌芽，包括整合逻辑IC和内存的手机应用
处理器(application processor)、高阶服务器的绘图处理器整合内存、或是手机相机
镜头内的CMOS影像传感元件等，都将陆续采用3D IC技术。
CMOS影像传感元件有机会率先采用3D IC技术。工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表
示，今年全球行动通讯大会(MWC)上、主要品牌大厂展示高阶旗舰智慧型手机产品，其中
照相镜头多数采用索尼(SONY)的背照式(BSI)CMOS影像传感元件，相关元件可带动3D IC封
装。
整合逻辑IC和内存的应用处理器，应该会直接采用3D IC和硅穿孔(TSV)制程，以解决行
动装置内存频宽、因应智慧型手机应用处理器效能提高的问题。
3D IC技术也可改善内存产品的性能表现与可靠度，并降低成本与缩小产品尺寸。
台厂包括台积电 (2330) 、日月光 (2311) 、硅品 (2325) 、力成 (6239) 等，也持续布
局3D IC。
力成湖口新厂，设立3D IC研发锁定CMOS影像传感元件(CIS)应用。硅品开发的3D IC技术
，将应用在逻辑IC产品。
观察台厂布局3D IC进展，产业人士认为，3D IC主导权还是会在晶圆代工厂台积电，因为
3D IC硅穿孔技术，牵涉到晶圆前端制程。不过晶圆代工厂不会全吃3DIC，封测厂切入3D
IC领域，与晶圆代工厂是上下游合作的关系。
3D IC应用若需进一步成熟，仍有不少面向尚待克服，包括内存堆叠、设计生态系统、
生产良率、测试方法、散热解决方案、以及关键的降低BOM表(Bill ofMaterial)成本等因
素。
从产业链来看，半导体晶圆代工、专业封装测试代工(OSAT)、模组生产测试到系统组装，
前后生产链之间已经相互重叠，研发3D IC，产业链势必要彼此合作共生。