1.原文连结：
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20140806001783-260410
2.内容：
IC封测大厂硅品(2325)公布7月自结合并营收达73.87亿元，月减3.83%、年增20.5%。法人
表示，由于非苹阵营订单降温，让该月业绩小幅回档，但仍稳守70亿元关卡，符合公司预
期。
硅品7月合并营收达73.87亿元，比去年同期约61.3亿元，增加20.5%；累计今年1~7月合并
营收为473.76亿元，较去年同期375.51亿元，大增26.17%。
尽管非苹阵营手机芯片订单动能减缓，让7月业绩较5~6月小幅拉回，但4G LTE基地台相关
芯片封测出货稳健，且消费电子封测出货持稳，带动该月合并营收仍稳站70亿元关卡，达
73.87亿元，为历史单月第3高。
硅品先前法说会释出第3季财测，在新台币29.9元兑1美元的汇率水准下，本季合并营收预
计落在210~219亿元，毛利率约在23~24.5%，营益率15~16.5%。观察产能利用率，预估第3
季打线利用率约86~90%，高阶封测(凸块与覆晶封装)估在83~87%，测试则达78~82%。
展望后市，董事长林文伯日前于法说会上表示，下半年4G手机市占率开始提升，且价格也
将明显下滑，促使市场需求增温，预估非苹阵营9月可望重启备料动作，下半年硅品将以
守稳月营收70亿元关卡为目标，并持续向上挑战80亿元。
3.心得/评论(必需填写)：
快反弹吧...