[新闻] 晶圆、封测双雄 齐声看旺下半年

楼主: gioiechang3 (钱(即货币)只是数字.....)   2014-08-01 02:00:10
1.原文连结:http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8838873.shtml
2.内容:
智慧行动装置热卖,晶圆双雄、封测双雄同声看好下半年景气。联电(2303)、日月光(
2311)、硅品(2325)昨天公布第二季财报,营收、获利均比上一季成长,由于客户拉货
正常,对下半年业绩展望均表乐观。
虽然四大半导体厂对下半年景气乐观以对,但台积电日前在法说会看好景气后,股价仍涨
多震荡,今天族群能否反弹,备受关注。昨天除硅品外,晶圆双雄与日月光收盘均上涨。
硅品董事长林文伯昨天在线上法说表示,业界对今年营运展望偏向乐观,除观察到全球景
气持续复苏外,电脑(PC)出货也回温;行动装置将达2位数成长,下半年手机产品将加
速往中低价位市场移动。
林文伯指出,硅品第2季表现优于财测,主因4G手机与基地台需求推升营收,但也因基期
偏高,预估第3季营收持平或小幅下滑。他说,第3季非苹阵营手机拉货力道保守,期盼9
月后动能回升。
日月光营运长吴田玉指出,下半年展望乐观,维持逐季成长目标。日月光第2季IC封测及
材料营收达392.66亿元,季增14.3%,税后净利50.94亿元,每股税后盈余0.64元。
法人表示,从产能利用率推估,预期日月光第3季IC封测和材料业绩,季成长可达6%到9%
区间;电子代工服务(EMS)业绩更可望大幅季增3成,第3季集团业绩可望季增15%以上。
联电昨天也举行线上法说会,执行长颜博文表示,第3季半导体市场延续强劲需求,预期
第3季晶圆出货量较第2季成长1%至3%,产能利用率攀高到91%至93%。
3.心得/评论(必需填写):台鸡店要大涨了XDDD?????

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