1.原文连结：
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/8837959.shtml
2.内容：
硅品上半年EPS 1.75元
【联合晚报╱记者林超熙／台北报导】
2014.07.30 03:19 pm
日月光(2311)、硅品(2325)两大封测厂同步于今天召开法说，日月光结算第二季IC封测及
材料本业营收达392.66亿元，季增14.3%，年增8.2%，改写单季新猷，税后纯益为50.94亿
元、每股纯益0.64元，季增率为48.2%，毛利率为21.5%，累计上半年税后纯益85.32亿元
、每股纯益1.08元。
硅品结算第二季合并营收为219.278亿元，季增21.4%，年增24.6%，改写单季新猷，也优
于上次法说预期；税后纯益为33.71亿元、每股纯益1.08元，季增率为61.2%，毛利率为
26%，累计上半年税后纯益54.62亿元、每股纯益1.75元。
由于法说前夕外资圈相继发出调降封测双雄评等报告，且对龙头一哥日月光更是连续4天
减码卖超，而今天法说双雄释出对下半年景气看法后，是否能挽回外资看多买盘，抑或引
来另一波的杀盘，引来外界的高度关注。
据了解，日月光营运长吴田玉与硅品董事长林文伯，对第三季与下半年封产业景气仍旧看
俏，这可从硅品今年二度调高资本支出，由最初的96亿元调高近倍至180亿元；日月光也
酝酿在下半年调高资本支出至10亿美元，在在显示封测双雄看俏未来几年的产业走向。
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发布指出，今、明年全球半导体设备支出将连续维持
二位数成长，估计今年达384亿美元，年增20.8%；明年冲上426亿美元，年增10.8%；透露
出半导体整体景气明年又优于今年。
日月光集团上半年封装产能利用率拉高至95%，测试也有90%的满载水位，由于该集团依旧
看好下半年的IC封测景气，日前更斥资47亿元向宏璟建设购买中坜厂办大楼，作为日后扩
充产能预作准备，外界推估第三季集团营运有较第二季成长7~12%潜力。
硅品目前产能也爆满，林文伯喊出未来3年赶上全球第二大厂艾克尔(Amkor)，公司今年最
后决意调高投入180亿元资本支出，力挺硅品三望二目标。
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股价是否已经提前反应过了...现在是利多出尽先杀他个两根再说???