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（中央社记者钟荣峰台北2014年7月28日电）IC载板大厂景硕 (3189) 第2季归属母公司业
主净利新台币12.31亿元，每股税后盈余2.76元。法人表示，景硕第2季获利绝对数字，创
历年单季新高。
景硕公布第2季财报，第2季合并营收67.84亿元，较第1季57.96亿元成长17.03%，景硕第2
季合并营收创历年单季新高。
景硕第2季合并毛利率31.98%，较第1季25.57%增加6.41个百分点。景硕第2季合并营业利
益13.91亿元，合并营业利益率20.5%，较第1季15.13%增加5.37个百分点。
法人表示，景硕第2季3G和4G智慧型手机用载板出货畅旺，加上4G基地台芯片载板需求增
温，整体芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 和覆晶球闸阵列封装 (BGA) 出货明显成长，成本和费
用相对持稳，带动第2季毛利率和营益率表现，是2009年第4季以来相对高点。
景硕第2季归属母公司业主净利12.31亿元，较第1季7.92亿元大增55.42%。第2季每股税后
盈余2.76元，第1季EPS 1.78元。
法人表示，景硕第2季获利绝对数字，是历年单季新高，第2季EPS是合并报表以来单季高
点。
景硕上半年合并营收125.8亿元，较去年同期111.85亿元成长12.48%，上半年合并毛利率
29.03%，去年同期26.02%，上半年合并营业利益22.68亿元，合并营益率18.03%，去年同
期14.79%。
景硕上半年归属母公司业主净利20.24亿元，较去年同期15.92亿元成长27.16%，上半年每
股税后获利4.54元，去年同期EPS 3.57元。
展望第3季，法人预估景硕第3季业绩可季增5%，有机会续创单季新高，目前订单能见度维
持7周。
展望下半年，景硕先前预期，下半年表现可较上半年好一些，预估下半年和上半年业绩比
例大约是55比45。
从产品营收比重来看，景硕表示，FC-CSP业绩占景硕整体业绩比重约25%，FC-BGA业绩占
比25%，系统级封装(SiP)载板业绩占比25%。
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最近跌了不少 会反弹吗?