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《电子零件》A8处理器启动，欣兴参一咖
2014/07/16 07:52 时报资讯
【时报-台北电】苹果下半年即将推出的iPhone 6、iPad Air 2，已于6月开始零组件拉货，其中包括交由台积电 （2330） 以20奈米代工的A8应用处理器，而据供应链业者传出，苹果A8处理器采用的ABF材质芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）已敲定3家供应商，分别是日本揖斐电（Ibiden）、台湾欣兴 （3037） 、韩国三星电机（SEMCO）。
随着iPhone 6及iPad Air 2上市时间逼近，新款A8处理器的细节也开始陆续被“爆料”，市场法人纷纷推估苹果iPhone 6今年将大卖8,000万台以上的情况下，台积电7月将导入量产的南科12吋厂Fab14第6期，下半年开出的20奈米新增产能，几乎都用来生产A8。而在后段封测部分，初期仍由台积电自行代工，但台积电自有产能有限，所以业界认为，日月光 （2311） 将可望在第4季争取到FCCSP封装代工订单。
在封装用FCCSP基板部分，苹果也有了重要调整。过去A6及A7处理器世代，主要供应商包括日本揖斐电、日本新光电气（Shinko）、韩国SEMCO等。但这次A8处理器更改封装基板材料为ABF材质，除了日本揖斐电及韩国SEMCO仍在名单中，还新加入了欣兴。不过，被点名的业者均不对市场传言有所评论。
业内人士表示，苹果A8应用处理器FCCSP基板，下半年主要是由揖斐电供货，台湾欣兴及韩国SEMCO仍在认证阶段，但年底前两家业者就可加入供货行列。由于苹果持续进行生产链去三星化的动作，未来第二大供应商应该会由欣兴取得资格，预估欣兴未来有机会取得3成左右的市占。
欣兴今年除了攻下苹果A8芯片FCCSP基板，下半年也可望正式成为英特尔14奈米Broadwell及Braswell等处理器覆晶基板供应商，外资看好欣兴今年转机题材，3月底以来合计买超欣兴超过20万张。欣兴股价昨日以29.4元作收，成交量达11,233张。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）
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